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采用金属晶片键合的方式实现LED散热是目前一种比较常见的方式，利用低热阻的金属实现热传导。晶片键合最早开始于二十多年前mems功率器件的封装，开始采用胶将晶片粘合，现在已经被金属
https://www.alighting.cn/news/20110818/102336.htm2011/8/18 11:30:20
philips lumiLEDs、华普永明、天宝集团、超频三等诸多国内外领先的LED照明公司和机构发起，中国照明电器协会、中国节能协会城市节能集成服务专委会、广东省照明电器协会、
https://www.alighting.cn/news/20141205/108552.htm2014/12/5 14:37:06
美国政府重视LED照明技术的研发，并能够立足国家战略全力推动其产业化的国家。自2000年开始，美国政府以能源部(doe) 为主要推进部门，制定和实施了以ssl计划为核心的一系
https://www.alighting.cn/news/20120112/109447.htm2012/1/12 16:33:29
快捷半导体公司（fairchild semiconductor）宣布推出线性LED驱动器产品fan5622/24/26 ，这些新产品是专为空间有限并需要lcd显示和键盘照明的应
https://www.alighting.cn/news/20100806/120504.htm2010/8/6 0:00:00
大功率LED投光灯灯全部采用进口1w，3w大功率LED，寿命长，功耗低，色彩纯正，无污染等显著优点。外壳采用6063铝合金灯体和整体模压加工工艺，确保了良好的散热效果，有效的减
http://blog.alighting.cn/snled88/archive/2009/2/20/2441.html2009/2/20 10:09:00
护和充电显示装置;三、主要技术参数1额定电压3.6v2额定容量3.8ah3光源信号光源电流180/120ma灯头照明光源电流100/380ma灯尾警示光源电流20ma平均使用寿命
http://blog.alighting.cn/wuying/archive/2008/3/13/13301.html2008/3/13 11:07:00
虽然鸿海集团跨入LED领域，但目前台湾仍缺上游外延厂，台达电亦有意跨入LED外延，面板大厂与下游封装大厂亿光均有意再投资上游。
https://www.alighting.cn/news/20080402/92529.htm2008/4/2 0:00:00
一年一度的照明界盛事“广州国际照明展暨亚洲LED展”揭开帷幕。作为全球照明行业的领导者，飞利浦照明携最新LED照明解决方案亮相此次展会，并在同期与中国照明电器协会，中国半导体照
https://www.alighting.cn/news/20120612/113980.htm2012/6/12 16:41:22
《半导体照明LED封装技术与可靠性》主要内容：1.LED封装技术分析;2.影响LED可靠性的因素;3.提高LED性能和可靠性的途径;4.一种新的功率型LED封装方案。
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/21/181543_58.htm2011/7/21 18:15:43
LED驱动器使用寿命的快速测试方法。
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/13/141341_20.htm2011/7/13 14:13:41
