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叶国光:高压LED用于灯具的未来发展优势

6月10日,2011年广州国际照明展览会第二天,“2011中国照明经销市场峰会”在展馆隆重举行。香港真明丽集团LED事业群ceo叶国光先生作了《高压LED用于灯具的未来发展优

  https://www.alighting.cn/resource/2011/6/12/143821_06.htm2011/6/12 14:38:21

浅论LED显示屏箱体焊接工艺

焊接工艺在影响LED显示屏箱体质量的过程中扮演了重要的角色,同时也成为了影响LED显示屏箱体质量的一个重要评定参数,本文针对LED显示屏箱体焊接工艺进行了分析,并提出了焊接工

  https://www.alighting.cn/resource/20110506/127647.htm2011/5/6 18:18:28

LED新材料和设备技术的挑战与机遇

LED蓝光危害对人体的伤害究竟有多大?能使LED产品达到高显色性的新材料技术目前是怎样的?哪些LED检测设备比较适合灯具企业的实验室配置?封装企业要做高光效的产品,在材料的选择上

  https://www.alighting.cn/news/20140618/87062.htm2014/6/18 17:27:19

恩智浦半导体推出紧凑非调光LED灯解决方案——高效高压LED驱动器集成路ssl2108x

日前,恩智浦半导体(nxp semiconductors n.v.)推出基于greenchip?技术的紧凑非调光LED灯解决方案——高效高压LED驱动器集成路ssl2108x,

  https://www.alighting.cn/pingce/20111018/122719.htm2011/10/18 10:29:53

LED生产工艺及封装技术

一、生产工艺  1.工艺:  a)清洗:采用超声波清洗pcb或LED支架,并烘干。  b)装架:在LED管芯(大圆片)底部极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/11/7/296496.html2012/11/7 10:52:00

LED生产工艺及封装技术

一、生产工艺  1.工艺:  a)清洗:采用超声波清洗pcb或LED支架,并烘干。  b)装架:在LED管芯(大圆片)底部极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321490.html2013/7/20 20:58:26

LED生产工艺及封装技术

一、生产工艺  1.工艺:  a)清洗:采用超声波清洗pcb或LED支架,并烘干。  b)装架:在LED管芯(大圆片)底部极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321505.html2013/7/20 20:58:30

LED生产工艺及封装技术

一、生产工艺  1.工艺:  a)清洗:采用超声波清洗pcb或LED支架,并烘干。  b)装架:在LED管芯(大圆片)底部极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321551.html2013/7/20 20:58:39

LED生产工艺及封装技术

一、生产工艺  1.工艺:  a)清洗:采用超声波清洗pcb或LED支架,并烘干。  b)装架:在LED管芯(大圆片)底部极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321585.html2013/7/20 20:58:51

2012-2013年半导体照明产品财政补贴推广项目(室外照明产品-LED路灯、LED隧道灯)招标公告

体照明产品财政补贴推广项目(室外照明产品-LED路灯、LED隧道灯)”进行国内公开招

  https://www.alighting.cn/news/20120723/109319.htm2012/7/23 11:08:28

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