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光led除面临着诸如发光效率低、散热不好、成本过高等问题外，还将面临到光学、机构与电控等的整合以及led照明产品通用标准的制订。解决上述问题需要很长的一段时间，赛迪顾问预计le
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271174.html2012/4/10 21:01:40
品的功率。但问题随之而来，产品功率的增加就势必增加热能，热能增加又必然会导致光衰，光衰导致产品过早损毁。所以大功率led的一个核心问题就是如何解决散热和光衰问题。而这两个问题又
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271173.html2012/4/10 21:00:03
让成本下降、使技术成熟是整个产业链的事。led产业链的上、中、下游分别为外延材料与芯片加工、产品器件与模块封装、显示与照明应用。led外延片与芯片约占行业70%的利润，led封
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271169.html2012/4/10 20:58:57
合leds封装模块以及散热模块为一体的发光引擎(light engine)架构并以点光源的形态呈现来供应市场所需。依照目前普遍leds芯片与封装供货商的技术发展蓝图，leds的初始发
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271166.html2012/4/10 20:58:50
成需要考虑信号的延迟，以及颜色的匹配，亮度和色差控制也要恰如其分。另外，为了提高画面分辨率，需要在尽量小的面积里容纳尽量多的led，因此，如何解决散热问题也是一大挑战。为了保证le
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271164.html2012/4/10 20:58:44
大的视觉冲击力再次创造了震撼世界的场景。“从制造技术上来讲，led灯具产品本身比传统灯具要复杂许多，它涵盖了半导体、灯具结构和散热材料等多个行业，是一个跨行业的产品。”全国高科技企
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271158.html2012/4/10 20:58:12
由于蓝宝石基板的导热係数差，影响led的发光效率。为了解决led的散热难题，未来有可能将主要采用垂直结构led的架构，促进led产业的技术发展。关于垂直结构led技术相信大家都有
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271156.html2012/4/10 20:58:07
式led的主要材料之一。每个新的片式led产品的开发都是从设计pcb板图纸开始的，在设计时应给出pcb正反面图形及片式led装配图和成品图，再把设计好的pcb板图纸给专业生产
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271155.html2012/4/10 20:58:03
大芯片面积，加大工作电流来提高器件的光电转换效率，从而获得较高的发光通量。除了芯片外，器件的封装技术也举足轻重。关键的封装技术工艺有： 散热技术 传统的指示灯型led封装结
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271153.html2012/4/10 20:57:59
源相比并没有明显的节能优势，而初次投入成本却高的多。大电流在提升光效的同时也大量转变成了热能，如果散热处理不好又会使led寿命大幅降低，用散热器又增加成本和体积，使led光源的优
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271150.html2012/4/10 20:57:48
