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9mil到14mil（0.22-0.35nm）。这样小的芯片需要微探针才能够完成测试，分选过程需要精确的机械和图像识别系统，这使得设备的造价变得很高，而且测试速度受到限制。现
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/27/320063.html2013/6/27 16:27:48
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/27/320064.html2013/6/27 16:28:31
中国led封装行业发展现状与趋势分析 1、led封装概述 一般来说，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性；对
http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2013/7/3/320369.html2013/7/3 10:07:35
从日益火爆的各地3d打印技术展会资讯（图0），我们会得到这样的信息： 随着3d打印技术的不断发展，它将很可能给制造业带来另一场革命。精密仪器和机械、零部件加工等制造业工人有可能面
http://blog.alighting.cn/wengjijie/archive/2013/7/8/320578.html2013/7/8 8:12:18
换的光电倍增管本身无法区分光谱，所以由机械装置转动光栅来把一定带宽的单色光功率信号按照波长大小依次投射到输出狭缝，由紧贴狭缝的光电倍增管接收并把光功率信号转换并多级放大为电信号，再
http://blog.alighting.cn/lizili/archive/2013/7/17/321203.html2013/7/17 17:13:27
d 灯具的规格接口标准制定。其致力于加强led模组及其控件在机械、测试、参数等方面的兼容性。相关技术规范已经有出版，部分已修订多次。在中国，由国家半导体照明工程研发及产业联盟牵头组
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321493.html2013/7/20 20:58:27
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321501.html2013/7/20 20:58:29
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321554.html2013/7/20 20:58:40
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321563.html2013/7/20 20:58:43
二是由建筑结构传播的机械振动所辐射的噪声，即固体声。空气声会因传播过程的衰减和设置隔墙而大大减弱；固体声由于建筑材料对声能的衰减作用很小，可传播得较远，通常采用分离式构件或弹性联接
http://blog.alighting.cn/113384/archive/2013/8/1/322542.html2013/8/1 15:31:00
