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心（sniec）的股东之一。【展品范围】◆光通信系统设备、光通信器件、光通信测试仪器、网络工程辅助设备及材料、数字视频光端机◆激光器及激光应用、激光加工设备和辅助设备及配件、光电红外传感
http://blog.alighting.cn/sales7/archive/2010/7/31/62549.html2010/7/31 10:46:00
http://blog.alighting.cn/Rachel01/archive/2010/7/31/62559.html2010/7/31 10:52:00
振的照明场所。qk-nfc9121on led顶灯产品的核心价值： 创建安全工作环境● 超宽工作电压，确保在恶劣电压波动环境下提供正常稳定照明。● led光源，确保灯具瞬间冷启动和
http://blog.alighting.cn/xingmei1991/archive/2010/9/17/97524.html2010/9/17 16:02:00
列，这也是个里程碑式的结构，因为太多厂家在这个结构上栽跟头，甚至到现在还有厂家前赴后继的在使用。原因很简单，在工厂测试和实验的时候散热勉强能过，都是在敞开环境，没有直接装到顶棚灯
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/12/30/124641.html2010/12/30 22:19:00
◆.［光通信与激光红外展］光通信系统设备，光通信器件（有源器件、无源器件），光通信测试仪器，网络工程辅助设备及材料，数字视频光端机 激光器及激光应用，激光加工设备/辅助设备及配
http://blog.alighting.cn/cioe0011/archive/2010/12/31/124760.html2010/12/31 11:35:00
用要求热传输最大，才能满足性能要求。 封装高亮度led 矩阵式led工艺步骤包括材料准备、芯片的取放、脉冲回流、清洁、引线键合及测试。下面的讨论将主要集中在脉冲回流(低温
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127030.html2011/1/12 16:38:00
升。 与上游芯片的投资逻辑不同，led芯片价格下降带来的需求扩张将有利于中下游的封装测试和应用环节。基于上述判断，泰信基金相对看好2011年led封装及应用子行业的表现。 le
http://blog.alighting.cn/xsjled/archive/2011/3/16/142915.html2011/3/16 11:23:00
铝基板上电路的铜箔为了要导电和导热要有足够的厚度和宽度，其厚度在35µm-280µm之间。其宽度最好尽可能布满整个基板，以便把热传下去。而下面一层绝缘体则要求其绝缘性能很好，而且还
http://blog.alighting.cn/xsjled/archive/2011/3/16/142939.html2011/3/16 11:58:00
与带电物体接触，将发生电荷转移。 2．静电对led的危害： ①因瞬间的电场或电流产生的热，使led局部受伤，表现为漏电流迅速增加，仍能工作，但 亮度降低，寿命受损。
http://blog.alighting.cn/biqeeen/archive/2011/4/14/165448.html2011/4/14 22:11:00
d光源，确保灯具瞬间冷启动和热启动。nfc9121on◆一体化铝合金型材结构，轻便、抗冲击性能好，可在振动、冲击等环境下可靠稳定工作。nfc9121on◆优质的配光设计及防眩设计，有
http://blog.alighting.cn/zhougong12399/archive/2011/5/3/168588.html2011/5/3 13:47:00
