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率指标控制必须非常严格，这是封装业的重中之重。以往，制约led封装技术发展的因素被认为主要存在于以下三个方面：一是关键的封装原材料，如基板材料、有机胶(硅胶、环氧树脂)、荧光粉等性

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258534.html2011/12/19 10:58:39

率指标控制必须非常严格，这是封装业的重中之重。以往，制约led封装技术发展的因素被认为主要存在于以下三个方面：一是关键的封装原材料，如基板材料、有机胶(硅胶、环氧树脂)、荧光粉等性

http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261533.html2012/1/8 21:48:39

率指标控制必须非常严格，这是封装业的重中之重。以往，制约led封装技术发展的因素被认为主要存在于以下三个方面：一是关键的封装原材料，如基板材料、有机胶(硅胶、环氧树脂)、荧光粉等性

http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262706.html2012/1/29 0:39:02

m的光线吸收率高达45%，很容易由于长期吸收这种短波长光线以后产生的老化而使光衰严重，50%光衰的寿命不到1万小时。因而在大功率led中必须采用硅胶作为封装材料。硅胶对同样波长光

http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267444.html2012/3/10 10:14:59

m的光线吸收率高达45%，很容易由于长期吸收这种短波长光线以后产生的老化而使光衰严重，50%光衰的寿命不到1万小时。因而在大功率led中必须采用硅胶作为封装材料。硅胶对同样波长光

http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267555.html2012/3/12 19:16:18

率指标控制必须非常严格，这是封装业的重中之重。以往，制约led封装技术发展的因素被认为主要存在于以下三个方面：一是关键的封装原材料，如基板材料、有机胶(硅胶、环氧树脂)、荧光粉等性

http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271808.html2012/4/10 23:37:17

率指标控制必须非常严格，这是封装业的重中之重。以往，制约led封装技术发展的因素被认为主要存在于以下三个方面：一是关键的封装原材料，如基板材料、有机胶(硅胶、环氧树脂)、荧光粉等性

http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274712.html2012/5/16 21:27:39

果，比如，温度调的不合理，机器接地不良等。2，储存不当造成死灯这种问题是最多见的，由于开包后不注意防潮问题，由于灯珠的封胶多采用硅胶材料，其据有一定的吸水特性，受潮后的灯珠贴板后，经

http://blog.alighting.cn/jerry/archive/2012/7/8/281211.html2012/7/8 17:36:20

果，比如，温度调的不合理，机器接地不良等。2，储存不当造成死灯这种问题是最多见的，由于开包后不注意防潮问题，由于灯珠的封胶多采用硅胶材料，其据有一定的吸水特性，受潮后的灯珠贴板后，经

http://blog.alighting.cn/131218/archive/2012/7/10/281357.html2012/7/10 19:08:32

、超长寿命、户外专用led为光源；②灯管采用全灌封工艺，所有元器件采用高级硅胶灌封，使其与外界完全隔绝，达到完全防水的效果，防水等级达到ip65以上。同时硅胶柔性好，不会造成元

http://blog.alighting.cn/glamor_/archive/2012/7/14/281887.html2012/7/14 16:22:12