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ledinside发佈新知识库文章 浅谈led芯片/芯片制造流程。
https://www.alighting.cn/news/20071120/104623.htm2007/11/20 0:00:00
文章介绍了大功率led芯片产业的发展历史和产业前景，论述了大功率led芯片产业化的关键技术。
https://www.alighting.cn/resource/200728/V12303.htm2007/2/8 10:31:05
https://www.alighting.cn/news/200728/V12303.htm2007/2/8 10:31:05
对led pn结的两个电极进行加工。电极加工也是制作led芯片的关键工序，包括清洗、蒸镀、黄光、化学蚀刻、熔合、研磨；然后对led毛片进行划片、测试和分选，就可以得到所需的led芯
http://blog.alighting.cn/mule23/archive/2008/12/2/9371.html2008/12/2 14:14:00
全避专利led，采用美国cree芯片+日本专利荧光粉=全避专利led，可以出口日本.欧美等全世界，如果有专利纠纷我司全全负责 cree芯片smd 3528 5050 3629可
http://blog.alighting.cn/pzc1222/archive/2009/12/22/22012.html2009/12/22 19:28:00
led热性能参数主要是指结温与热阻，本文采用电参数法测量led的结温与热阻，并以此作为芯片不同尺寸设计、器件封装、老化条件制定的主要依据。
https://www.alighting.cn/resource/2013/3/19/161228_13.htm2013/3/19 16:12:28
衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。不同的衬底材料，需要不同的外延生长技术、芯片加工技术和器件封装技术，衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线。
https://www.alighting.cn/resource/20130801/125427.htm2013/8/1 15:47:37
在本文中，我们简要探讨了led的发展历史以及目前在使用的主要设计构型。此外，我们还研究了导致led效率损耗的原因，并从芯片、荧光材料和封装等方面研究了提高出光效率的设计技术。
https://www.alighting.cn/resource/20130801/125428.htm2013/8/1 13:45:05
2010年led行业宏观数据大盘点：2010-2011年led照明使用颗数，2010-2011年高亮度led市场规模，中国led芯片企业分布，2010-2011台湾led封装
https://www.alighting.cn/news/20101231/102109.htm2010/12/31 18:40:00
2011年，计划开工项目为可容纳120台mocvd的厂房，其中先期引进30台mocvd设备，及与此产能相匹配的芯片和封装项目，预计投资25亿元
https://www.alighting.cn/news/20110411/115508.htm2011/4/11 9:15:40
