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可大大提高led的散热性能。 led 的结构设计是关系封装出的产品是否能够满足使用要求的基础，本文设计的led 主要包括：封装基板、蓝光led 芯片、红光led 芯片和黄绿
http://blog.alighting.cn/shxled/archive/2012/10/29/295170.html2012/10/29 14:29:52
升的规格，特别是主发热体—ｌｅｄ模块附近的电路元件温度高，从开发伊始就成为了大问题。因此，将电源基板由单面布置改为双面布置，全长约缩小１３ｍｍ，同时，尽可能多的将电路元件远离发热
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268483.html2012/3/16 13:44:24
光的两类，如用透光的碳化硅材料做衬底成本就更高，而不透光的碳化硅跟硅材料一样，外延后也必须做基板的转换，这个基板转换过程会涉及到另一种工艺，良率也存在一定问题。所以目前我们主要是
http://blog.alighting.cn/87771/archive/2012/2/13/263998.html2012/2/13 10:27:30
片的热量直接传导到铝基板上，为了与3528的散热方式区分开来，它的散热方式又称为“热电分离”，意思就是热量与电流不是通过同一根导线来传
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304315.html2012/12/17 19:35:37
http://blog.alighting.cn/160574/archive/2012/12/3/302103.html2012/12/3 13:48:06
度等级要求比较高的也采用目前比较高亮度的led类型就是3014和5630；并且也通过灯珠的使用数量来提升区域亮度等级。 led硬灯条是在软灯条的基础上为了更好的解决散热问题，而采
http://blog.alighting.cn/singnice/archive/2013/3/11/310600.html2013/3/11 11:38:52
2010年6月11日，“亚洲led照明高峰论坛 -- “led照明应用”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北厅举行。来自清华大学电子工程系教授、集成光电子学国家重点实验室主任罗毅
https://www.alighting.cn/news/20110612/109080.htm2011/6/12 16:32:11
片，可用于组装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装，在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个led芯片，内部的联线是混联型式，即有多个芯片的串联、又有好几
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106989.html2010/10/15 15:48:00
来的led通用照明”，真的是这样吗? 我们知道，led的中文是“发光二极管”，它从根本上来讲只是一种“二极管”。而且是工作在正向的二极管。过去只有高反压二极管，那是指高的反向击穿电
http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2011/10/10/243713.html2011/10/10 11:52:47
http://blog.alighting.cn/binxuegandan/archive/2011/10/14/244609.html2011/10/14 8:39:01
