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可以在大电流下使用300或500ma,进而达到三瓦的功率。本论文的技术方案是提供一种提高芯片亮度的方法，倒装焊芯片的电极与热沉芯片（硅、铜、氮化镓（GaN）、钼、碳化硅(si
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126776.html2011/1/9 21:14:00
电，led正负两个电极乃设在同面。当电流通过GaN晶格时，电流必须由垂直顺流改成水平横流且集中在内弯处，导致无法有效使用p-n接口的电子层和空穴层，因而减少了发光效率。更有甚者，电流集
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126774.html2011/1/9 21:13:00
被测led器件的色度座标，就可以采用等能白光e光源（x0＝0.3333，y0＝0.3333）作为参照光源来计算决定顏色的主波长。计算时根据色度图上连接参照光源色度点与样品顏色色度
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126772.html2011/1/9 21:09:00
片、驱动电源及线路保护器件等产品与技术的发展。由此可见，电子技术的发展正在积极推动着照明的更新换代，led和oled固体照明方案的出现将人类的照明水平提升到了一个新的阶段，这个过
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126736.html2011/1/9 19:54:00
才资源整合及创新机制，集中力量新建两个国家级工程技术研究中心。按照基地建设阶段目标，“十一五”期间，基地内企业投资将达20亿元，至2010年，其半导体发光材料和器件、显示屏照明光
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126737.html2011/1/9 19:54:00
似我国国科会，负责韩国科技事务，是大型研究机构与学术单位重要研究经费来源。目前科技部每年约有60~70件GaN相关研究计划，每年经费约2,000万至1亿韩元，比产业资源部要少。
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126727.html2011/1/9 19:50:00
式，在全世界范围内布置专利网。目前主要国家和地区专利状况请见附表。国际上有关GaN基材料和器件的专利有以下特点： 有关GaN基材料的专利数量大，总数在数千项以上，但大
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126725.html2011/1/9 19:47:00
灯。应当加上电源，结构，配光外壳等器件。 工厂生产车间能用led代替常用的日光灯吗？当然可以，最好选择用大功率的led灯，那样很亮，而且很省电。但是现在的led还是偏贵，不知道你
http://blog.alighting.cn/tiankon/archive/2011/1/7/126523.html2011/1/7 22:19:00
能组成led日光灯。应当加上电源，结构，配光外壳等器件。 工厂生产车间能用led代替常用的日光灯吗？ 当然可以，最好选择用大功率的led灯，那样很亮，而且很省电。但是现在的le
http://blog.alighting.cn/lijun10/archive/2011/1/6/126349.html2011/1/6 20:05:00
、中游芯片制备、下游器件封装及集成应用的比较完整的研发与产业体系，进入快速发展阶段。 1、产业化关键技术取得较大突破。以企业为主体的led 制造技术进展较快，企业产业化线上完成的功
http://blog.alighting.cn/lijun10/archive/2011/1/6/126346.html2011/1/6 20:04:00
