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为贴片或大功率或一个基板封装多颗芯片形式。问题是人们还是认为LED排成面之后所出来的光会有暗区。当然这个要先确定LED间距；确定光源或灯具与所照明区域或人视觉的高度、安装角度、出
http://blog.alighting.cn/mayertank/archive/2009/4/17/3021.html2009/4/17 12:51:00
高纯度铝质反射器，散热体，吊钩；铝合金灯罩；压克力玻璃罩；大功率LED光源；高效率进口恒流源 采用自主封装的单颗30w-100w大功率LED作为光源。这用光源运用多颗芯
http://blog.alighting.cn/zsmfled/archive/2010/3/1/34607.html2010/3/1 16:37:00
把公司打造成国际顶尖的LED制造商，我司携带最具科技含量、最高防护等级照明产品赴德国法兰克福参展。我司使用高分子的聚合物基料，采用共混改性技术混合抗uv的封装材料，二次封装LED产
http://blog.alighting.cn/yd/archive/2014/2/22/348468.html2014/2/22 12:02:32
靠性及应用》与《应用无铅、无卤素和导电粘接剂材料的电子制造》已分别被清华大学出版社及化学工业出版社翻译成中文在国内发行；另外，目前他也正在筹备撰写一本LED封装技术方面的专书。李教
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/16/314606.html2013/4/16 16:17:47
外，他也曾经外调担任过香港纳米及先进材料研发院的技术总监。李教授的研究领域覆盖晶圆级和三维微系统封装、硅通孔和高密度互连、LED封装和半导体照明技术、以及无铅焊接工艺及焊点可靠性。他
http://blog.alighting.cn/lishiwei/archive/2013/4/25/315565.html2013/4/25 15:48:10
础上，掌握了半导体发光材料的知识。由通用电气公司的尼克•何伦亚克（nick holonyakjr.）开发出世界上第一种实用的可见光发光二极管LED（light emittin
http://blog.alighting.cn/lrjflash/archive/2012/1/2/260774.html2012/1/2 16:39:57
流。与传统LED相较，由于具有先进及稳定的高电压芯片设计，高电压LED晶粒更能展现低耗能及高效率等优点。借着灵活的电压及电流之调整并简化LED封装及驱动线路的设计，整体光输出的效
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/5/8/177208.html2011/5/8 15:48:00
较，由于具有先进及稳定的高电压芯片设计，高电压LED晶粒更能展现低耗能及高效率等优点。借着灵活的电压及电流之调整并简化LED封装及驱动线路的设计，整体光输出的效率也因而得到提升。
http://blog.alighting.cn/sinberliang/archive/2011/5/11/178085.html2011/5/11 9:08:00
高功率LED封装厂台湾半导体照明公司(tslc)2013年12月30日举行新厂落成仪式，tslc传承前身高功率LED封装厂采钰的晶圆级LED硅基及氮化铝封装技术，让LED封装元
https://www.alighting.cn/news/20140109/111360.htm2014/1/9 9:44:12
隆达电子发表全球最亮6瓦LED高演色性烛型灯泡，以及超高亮度1500流明灯泡等新技术。同时推出25瓦-60瓦取代型LED轻量化灯泡系列产品，其中包括运用广角技术的全周光型灯泡，发
https://www.alighting.cn/news/2011610/n327232542.htm2011/6/10 11:14:55
