站内搜索
第三代cob产品的功能区避开了绝缘层导热系数低的缺点,让芯片直接固晶于纯铝材上,其导热系数高达,保障了产品的热传导通道,使芯片的热源能顺畅的导通传递至外界灯体,相对传统smd贴装
https://www.alighting.cn/pingce/20121101/122317.htm2012/11/1 9:44:08
中国LED照明产业知识产权的问题到底在哪里?大家在口头上都比较重视,但是实际上重视程度却还远远不够,因为目前还没有形成良好的气氛和环境。 在中国,侵权企业的日子还可以过得不
http://blog.alighting.cn/joywayjn/archive/2012/12/19/304807.html2012/12/19 14:29:18
d灯带表面硅胶套管无脏污、划伤、破损、无变形扭曲,套管内LED灯带无扭曲变形、拱曲等。二、电气检验标准 单色LED灯带通电无芯片不亮、微亮现象。 rgb灯带通电r/g/b各组分别检
http://blog.alighting.cn/singnice/archive/2013/6/20/319518.html2013/6/20 11:28:08
色的光源。 1998年发白光的LED开发成功。这种LED是将gan芯片和钇铝石榴石(yag)封装在一起做成。gan芯片发蓝光(λ p =465nm,wd=30nm),高温烧结制成的含c
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106903.html2010/10/15 14:58:00
增3%至3.158亿美元,毛利率自升0.1pt至37.5%,库存天数自上季底的85天降至81天。 4. 台湾LED芯片企业:晶电9月营收16.2亿新台币,同比增长14.82%,环
http://blog.alighting.cn/165648/archive/2012/12/11/303040.html2012/12/11 0:18:41
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304098.html2012/12/17 19:33:05
本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白光LED封装的设计和研究进展,并对大功率LED封装的关键技术进行了评述。提出LED的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需
https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15620.htm2008/5/14 13:48:44
https://www.alighting.cn/news/2008514/V15620.htm2008/5/14 13:48:44
国首家LED汽车前大灯项目落户云霄县光电园区;德豪润达先后在广东珠海、深圳,辽宁大连,江苏扬州、安徽芜湖和蚌埠等城市建立产业基地,通过合作及投资新建,涉足LED芯片、封装、应用各领
http://blog.alighting.cn/worldled/archive/2011/7/25/230798.html2011/7/25 18:43:00
通过遥控器、控制面板、液晶触摸屏可以方便地管理一定范围内所有的LED灯具实现无线控制、场景控制;彻底改变传统一组开关控制一组灯光的模式,提高LED灯的数字化管理和网络化管理。
https://www.alighting.cn/resource/20120816/126461.htm2012/8/16 16:24:48