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围及寿命2.8 LED的优势第3章 LED芯片知识3.1 LED衬底的含义3.2 LED衬底材料的种类3.3 LED外延生长概述3.4 LED外延片衬底材料的选择依据3.5 le
http://blog.alighting.cn/131218/archive/2012/6/28/280319.html2012/6/28 21:46:36
镓,氮化镓,磷化镓,和蓝宝石等,可用来制作LED.在复合半导体上生长出光子层并转移到硅或相似的材料的支撑晶圆上,并且晶圆的背面是暴露出来的。现在复合半导体只有大到4英寸。这就限制了le
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230116.html2011/7/18 23:52:00
度，由于LED芯片膨胀系数和我们常的金属导热、散热材料膨胀系数差距很大，不能将LED芯片直接焊接，以免高、低温热应力破坏LED显示屏的芯片。 6、导热管散热，利用导热管技术，将热量
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/7/28/372561.html2015/7/28 10:43:55
振。在输入电源波形的一个半周期内，这系列事件可能会重复多次，从而形成可见的LED闪烁。为了应对这个问题，triac调光的一项关键要求就是emi滤波器的输入电容极低，且这电容要能够通
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222228.html2011/6/20 22:11:00
颈。在LED衬底材料的技术和外延片生产设备方面，国产LED照明产业存在明显瓶颈。我国企业LED领域的自主创新和专利主要集中在封装阶段，而在最关键的白光、大功率LED灯的热平衡问题、持久高
http://blog.alighting.cn/duanchao/archive/2011/8/25/233566.html2011/8/25 10:03:00
四、市场机会分析 结合供应市场与销售市场的特点,对目前的国内市场的整体状况分析如下： 虽然在LED装饰领域,LED所具有的特点是其它材料无法替代的,已经基本上得到认可.但在le
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/3/1/34556.html2010/3/1 10:24:00
存下去的可能。 当前国内LED行业面临的关键问题是核心技术欠缺，需求端未有效开启，政策有待精确“给力”。这些都是可以通过正视自身短板并通过努力解决的问题。 近期发改委公布的
http://blog.alighting.cn/114793/archive/2011/11/15/252949.html2011/11/15 10:42:17
益成为空头支票，于是开始紧逼货款。在LED行业任何一个环节出现这种情况，都会导致行业心态紧张，于是“老板跑路”成了2011年LED行业火爆的关键词。 鉴于以上现象，行业认为，le
http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2012/2/15/264174.html2012/2/15 17:47:59
6月10日，2011年广州国际照明展览会第二天，“2011中国照明经销市场峰会”在展馆隆重举行。广州百货企业集团有限公司董事长荀振英作了主题为《打造LED照明国际采购中心》的精
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/12/151043_01.htm2011/6/12 15:10:43
示了精密先进的内置数字调光译码器的多功能lm3450 LED驱动器，据蔡紫珍介绍，lm3450是美国国家半导体公司最新的可采用三端双向可控硅调控亮度的LED驱动器件，专为较高功
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/12/11311_22.htm2011/6/12 11:31:01
