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构，采用全新的led封装设计理念和低热阻封装结构及技术、改善热特性。例如，采用大面积芯片倒装结构，选用导热性能好的银胶，增大金属支架的表面积，焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此
http://blog.alighting.cn/szwdkgroup/archive/2011/4/12/165017.html2011/4/12 10:07:00
新包括高传导率金属块基底、倒装芯片设计和裸盘浇铸式引线框等，采用这些方法都能设计出高功率、低热阻的器件，而且这些器件的照度比传统led产品的照度更大。 目前一个典型的高光通
http://blog.alighting.cn/biqeeen/archive/2011/4/14/165435.html2011/4/14 22:01:00
率led光源设计技术，高效率、低热阻、路面照度均匀、无眩光，光源寿命长达5万小时以上，可以替代250w的高压钠灯路灯，节能可以达到55%以上。 汉德森公司在周鸣先生的带领下，通
http://blog.alighting.cn/200364/archive/2013/12/13/346119.html2013/12/13 11:52:32
产，封装出的1w白光大功率led光效已超过140lm/w，在国内处于技术领先地位;目前公司推出的120w的半导体路灯，产品整合了汉德森的大功率led光源设计技术，高效率、低热阻、路
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/12/13/346124.html2013/12/13 13:32:46
采用等效电路的热阻法计算了大功率led照明器的热阻，并估算了散热器的面积，然后利用icepak软件进行建模分析。通过改变散热器翅片的高度、类型及散热器的面积，比较模拟软件计算
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/20/184516_29.htm2011/7/20 18:45:16
chip led项目负责人朱经理介绍，chip led的抗衰减性能的改善主要基于两个原因：通过pcb线路的重新设计降低产品的热阻;另一方面包含到固晶胶材和封装胶材的改进，除了降
https://www.alighting.cn/news/20111206/114184.htm2011/12/6 9:14:03
外，使led整体热阻降低，散热效率提高，使之更适合大功率的工作状态，并具有高稳定性。使led产品的发光效率更高，白光达到60lm/w以上，产品的热阻小于12k/
https://www.alighting.cn/news/20071008/119275.htm2007/10/8 0:00:00
最近，秦皇岛鹏远光电子科技有限公司推出一款smd新产品。该产品的热阻小于1度/w，是目前热阻最低的led的smd贴片封装，因此，该产品特别适用于单个led芯片的驱动电流大于35
https://www.alighting.cn/news/20090519/119489.htm2009/5/19 0:00:00
项目针对芯片封装热阻过高、工作寿命短、出光效率低，模组互换性差等问题主要进行以下方面研究： 1、研究内容： (1)陶瓷基共晶焊薄膜荧光粉大功率led封装技术。由于封
https://www.alighting.cn/resource/2010819/V1139.htm2010/8/19 11:47:33
碍这一发展的最大敌害是led的热量管理，因此从事热阻、结温、热参数匹配等问题的研究和改进具有深远的意义。 如何降低大功率led的热阻、结温，使pn结产生的热量能尽快的散发出去，不
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115543.html2010/11/20 23:43:00
