检索首页
阿拉丁已为您找到约 1353条相关结果 (用时 0.0020914 秒)

用于am-oled显示屏控制的mddi数据处理芯片设计

介绍了一种应用于amoled 显示屏的mddi数据处理芯片。在移动显示领域,mddi因数据连接线少、功耗低、信号传输可靠性高、可有效降低噪声、降低硬件复杂度而得到越来越广泛的应

  https://www.alighting.cn/resource/20141121/124054.htm2014/11/21 14:25:27

芯片集成cob模块有望成为led未来的主流封装

led有分立和集成两种封装形式。led分立器件属于传统封装,广泛应用于各个相关的领域,经过四十多年的发展,已形成一系列的主流产品形式。芯片集成cob模块目前属于个性化封装,主要

  https://www.alighting.cn/resource/20101026/128269.htm2010/10/26 10:38:58

led芯片制造工艺及相关湿法设备

led芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(wafer fabrication)、晶圆针测工序(wafer probe)、构装工序(packaging)、测试工序(initia

  https://www.alighting.cn/resource/20161102/145726.htm2016/11/2 14:00:34

bluechips公司研制出1w白光led驱动芯片

  https://www.alighting.cn/resource/20051123/128468.htm2005/11/23 0:00:00

实现无荧光粉的单芯片白光发光二极管

发光二极管在固态照明工程中占有重要的地位,在未来5-10年将逐步取代传统的照明灯具,成为节能、环保的新型光源。与传统的光源(白炽灯,日光灯,卤素灯等)相比,发光二极管光源具有许多优

  https://www.alighting.cn/resource/20080211/128585.htm2008/2/11 0:00:00

高新材料在大功率led集成芯片封装中的应用

“2011上海国际新光源&新能源照明论坛”香港科技大学、广州市香港科大霍英东研究院工程材料与可靠性研究中心的吴景琛发表的《高新材料在大功率led集成芯片封装中的应用》,内容为le

  https://www.alighting.cn/resource/2011/6/2/135939_63.htm2011/6/2 13:59:39

led显示屏振荡问题研究

对驱动芯片有更深入的认识,可以使我们led显示屏的性能及寿命有更清晰的评估。现在,越来越多的屏厂工程师,在进行驱动芯片导入时,开始关注芯片本身的工作环境及工作方式。

  https://www.alighting.cn/2015/1/30 9:44:49

转移基板材质对si衬底gan基led芯片性能的影响

在si衬底上生长了gan基led外延材料,分别转移到新的硅基板和铜基板上,制备了垂直结构蓝光led芯片

  https://www.alighting.cn/2015/3/3 10:32:36

gan基蓝光led关键技术进展

本文首先综述了gan基材料的基本特性,分析了gan基蓝光led制程的关键技术如金属有机物气相外延,p型掺杂,欧姆接触,刻蚀工艺,芯片切割技术,介绍了目前各项技术的工艺现状,最后指

  https://www.alighting.cn/resource/20141029/124155.htm2014/10/29 11:16:21

新世纪光电blue ingan/gan ledchip l0(9×11)规格说明书

本文档为台湾新世纪green ingan/gan led chipl0(9×11)led芯片的规格书。

  https://www.alighting.cn/resource/20110729/127366.htm2011/7/29 15:08:48

首页 上一页 34 35 36 37 38 39 40 41 下一页