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LED术语】倒装芯片安装(flip-chip bonding)

在底板上直接安装芯片的方法之一。连接芯片表面和底板时,并不是像引线键合一样那样利用引线连接,而是利用阵列状排列的,名为焊点的突起状端子进行连接。与引线键合相比,可减小安装面积。

  https://www.alighting.cn/resource/20100817/128318.htm2010/8/17 15:33:01

LED上游芯片厂cree财报、财测均优

发光二极管(LED)上游芯片制造大厂cree inc.于20日盘后公布2009会计年度第2季(2008年10-12月)财报:本业每股盈余达0.20美元,远优于thomso

  https://www.alighting.cn/news/20090121/117952.htm2009/1/21 0:00:00

6月台湾LED芯片行业业绩大降33.5%

统计数据显示,2015年6月台湾6家蓝宝石基板上市上柜厂商总营收1.65亿元(单位:人民币,下同),同比减少11.9%;7家芯片上市上柜厂商总营收6.34亿元,同比减少33.5

  https://www.alighting.cn/news/20150720/131116.htm2015/7/20 10:38:28

利亚德子公司2400万参股LED芯片材料公司saphlux

利亚德光电股份有限公司(以下简称“公司”或者“利亚德”)全资子公司利亚德(香港)有限公司(以下简称“利亚德香港”)近期与LED芯片材料公司saphlux,inc.(以下简称

  https://www.alighting.cn/news/20170301/148602.htm2017/3/1 9:50:38

基于芯片与封装的两种LED分选方法

LED通常按照主波长、发光强度、光通亮、色温、工作电压、反向击穿电压等几个关键参数进行测试与分选。LED的测试与分选是LED生产过程中的一项必要工序。目前,它是许多LED芯片和封

  https://www.alighting.cn/2013/2/27 10:58:01

国星光电募资5亿加码LED芯片

预案显示,芯片二期项目总投资为6.2亿元,国星光电拟投入募集资金5亿元。项目建成后,将年产LED外延片410.5万片,240.5万片,大中芯片36.6亿粒,外延片全部用于生产芯

  https://www.alighting.cn/news/20130911/112372.htm2013/9/11 9:19:56

芯片混合集成瓦级LED(图)

芯片混合集成技术是实现瓦级LED的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片)。

  https://www.alighting.cn/resource/2007123/V12987.htm2007/12/3 11:19:08

芯片混合集成瓦级LED(图)

芯片混合集成技术是实现瓦级LED的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片)。

  https://www.alighting.cn/news/2007123/V12987.htm2007/12/3 11:19:08

LED芯片价格下跌 晶元光电连续两季度实现净亏损

据悉,LED外延片及芯片制造商晶元光电日前公布了第一季度业绩,综合收入37.53亿新台币(1.22亿美元),毛利率为-11.28%,净营业亏损12.13亿新台币,净亏损11.11

  https://www.alighting.cn/news/20190509/161849.htm2019/5/9 9:54:21

陕西LED芯片技术“领跑”国内

西安中为光电科技公司4条紫外LED芯片生产线正超负荷生产,为按时完成华南、华东地区每月1000多万元紫外LED芯片的订单,公司每天两班倒加紧赶工。

  https://www.alighting.cn/news/20131225/98083.htm2013/12/25 10:24:13

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