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方将针对高亮度led (hb-led)的后段晶圆级封装制程及整合微结构技术共同研发新的改良技术，研发成果将技转给台湾厂商，加速提升国内led相关产业竞争
https://www.alighting.cn/news/20110310/101027.htm2011/3/10 9:45:45
led灯结构设计简介(图)：led灯结构图解；led灯结构设计讲解；各部件制程简介；各部件间配合设要点；在整灯设计评估要点。
https://www.alighting.cn/resource/2011/3/7/111840_00.htm2011/3/7 11:18:40
积物的制程。ｍｏｃｖｄ 利用气相反应物间之化学反应将所需产物沉积在基材衬底表面的过程，蒸镀层的成长速率和性质成分、晶相会受到温度、压力、反应物种类、反应物浓度、反应时间、基
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134112.html2011/2/20 22:50:00
道的工程都会对光取出效率带来一些影响，不过，这并不代表着，因为封装的制程就一定会增加更高的光损失，就像日本omrom所开发的平面光源技术，就能够大幅度的提升光取出效率，这样的结构是
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133847.html2011/2/19 23:28:00
合用在小尺寸的面版，因为其瞬间亮度与阴极扫瞄列数成正比，所以需要在高脉冲电流下操作，会使像素的寿命缩短。且因为扫瞄的关系也使其分辨率受限制，但成本低廉、制程简单是其一大优点。
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133843.html2011/2/19 23:26:00
4、可挠性制程散热片 可挠性散热片是先将铜或铝的薄板，以成型机折成一体成型的鳍片，然后用穿刺模将上下底板固定，再利用高周波金属熔接机，与加工过的底座焊接成一体，由于制程为连
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2011/2/18/133428.html2011/2/18 13:52:00
之制程。不过由于受到本身材质的限制散热鳍片的厚度和长度之比不能超过1：18，所以在有限的空间内很难提高散热面积，故铝挤散热片散热效果比较差，很难胜任现今日益攀升的高频率cp
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2011/2/18/133425.html2011/2/18 13:47:00
大陆led厂近年买进百台以上mocvd，需要的外延制程工程师高达百位，对工程师人才的缺口相当庞大。加之大陆在蓝光部分亮度仍较台厂差距2级左右，亮度约减少14%，加上蓝宝石衬底价
https://www.alighting.cn/news/20110211/91324.htm2011/2/11 12:57:24
led发光效能持续提升，为了达到高亮度的要求，也让单一组件的功率增加不少，尤其是随之而来的运行高热状况，很可能就因为高热问题，使组件的光衰或寿命相对减低，而在组件方面若能在前段制
https://www.alighting.cn/news/20110117/92344.htm2011/1/17 15:18:16
led的发光颜色和发光效率与制作led的材料和制程有关，目前广泛使用的有红、绿、蓝三种。由于led工作电压低(仅1.5-3v)，能主动发光且有一定亮度，亮度又能用电压(或电流)调
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127092.html2011/1/12 17:24:00
