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霍尼韦尔家居智能安全led手电筒采用前后分离式充电设计，有效的将灯身电池融为一体，不仅杜绝了手电筒充电时插销外露对人身带来的安全隐患，且外观美观时尚，符合人体工程学，完美的解
https://www.alighting.cn/pingce/20110217/123010.htm2011/2/17 9:22:33
业内人士介绍：替换基板的led芯片制造工艺是，先在蓝宝石基板上使gan系半导体结晶外延生长，然后将mo基板或mocu基板粘贴在gan系半导体结晶上。随后揭下蓝宝石基板，切割成le
https://www.alighting.cn/pingce/20110211/123079.htm2011/2/11 13:03:34
diodes公司新近发表的al8400线性led 驱动器控制器，能够紧密调节多元化的高亮度led电流，适用于照明、显示和指示系统中不同类型的led串。
https://www.alighting.cn/pingce/20110210/123081.htm2011/2/10 14:03:51
近日，世界级mocvd厂商-veeco宣布：其引进的turbodisc ? maxbright?氮化镓(gan)有机金属化学气相沉积法(mocvd)多反应器系统，用于生
https://www.alighting.cn/pingce/20110210/123082.htm2011/2/10 13:30:04
日前台湾大厂台达电发表了一系列针对2011年市场的led照明产品，一共有4个系列，多达29种类，产品项目则是62项，属于年度重要产品的发表。
https://www.alighting.cn/pingce/20110210/123083.htm2011/2/10 13:20:33
led封装方式是以芯片(die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led芯片，再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/pingce/20110118/123096.htm2011/1/18 9:48:01
本篇介绍台湾封装厂：创巨光的多芯片cob-led封装产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20110113/123100.htm2011/1/13 15:09:44
具备可调光和pfc(功率因素校正)特性，能够精确控制并且具有高效、小体积和高可靠性，这些是目前led照明驱动芯片需要面对的要求。
https://www.alighting.cn/pingce/20110112/123103.htm2011/1/12 11:01:21
晶元光电研发中心(epistar lab) 已成功地开发出多项技术，包括新一代的透明基板转换制程、可增加光子萃取率的细微结构与可提高电流分布均匀度等，使红光led在波长610纳米下
https://www.alighting.cn/pingce/20110104/123117.htm2011/1/4 15:58:52
台湾led磊晶大厂隆达电子(lextar)表示，并于日前产出并成功点亮台湾第一片6寸led发光二极体芯片工艺圆片，展现了隆达电子led芯片工艺技术的发展成绩。
https://www.alighting.cn/pingce/20110104/123118.htm2011/1/4 9:58:35
