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基于si衬底的功率型gan基led制造技术

膜出现龟裂,晶格常数差会在gan外延层中造成高的位错密度;另外si衬底led还可能因为si与gan之间有0.5v的异质势垒而使开启电压升高以及晶体完整性差造成p型掺杂效率低,导致串

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127090.html2011/1/12 17:23:00

led外延生长工艺概述

却是所有电子工业的基矗硅晶柱的长成,首先需要将纯度相当高的硅矿放入熔炉中,并加入预先设定好的金属物质,使产生出来的硅晶柱拥有要求的电性特质,接着需要将所有物质融化后再长成单晶的硅晶

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229946.html2011/7/17 23:29:00

三种led衬底材料的比较

、si、zno衬底还处于研发阶段,离产业化还有一段距离。氮化镓:用于gan生长的最理想衬底是gan单晶材料,可以大大提高外延膜的晶体质量,降低位错密度,提高器件工作寿命,提高发光效

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230089.html2011/7/18 23:27:00

极性电气石衬底对zno纳米片生长的影响

采用极性电气石(0001)晶面作为生长衬底,通过超声雾化热解技术,制备出直立片状晶体交叉构成的纳米zno薄膜,xrd和raman测试显示晶体为六方纤锌矿结构.利用电子探针和穆斯堡

  https://www.alighting.cn/resource/20130603/125542.htm2013/6/3 10:41:19

助力uv-c led器件开发,欧司朗与hexatech签战略协议

全球领先的aln单晶基板供应商hexatech公司昨(15)日宣布,公司与德国雷根斯堡的欧司朗光电半导体有限公司签署两项战略协议。这些协议包括长期供应协议和若干hexatec

  https://www.alighting.cn/pingce/20170220/148268.htm2017/2/20 9:34:49

led芯片的制造工艺流程

外延生长的基本原理是:在一块加热至适当温度的衬底基片(主要有蓝宝石和、sic、si)上,气态物质ingaalp有控制的输送到衬底表面,生长出特定单晶薄膜。目前led外延片生长技

  https://www.alighting.cn/2015/2/4 9:50:56

无荧光粉的白光led

单晶片的白光发光二极

  https://www.alighting.cn/resource/20110621/127494.htm2011/6/21 18:26:48

led外延片介绍以及辨别外延片质量方法

外延生长的基本原理是:在一块加热至适当温度的衬底基片(主要有蓝宝石和sic,si)上,气态物质in,ga,al,p有控制的输送到衬底表面,生长出特定单晶薄膜。目前led外延片生

  https://www.alighting.cn/resource/20110428/127684.htm2011/4/28 11:47:30

清华大学研制出同位素纯硅外延片

日前,清华大学工程物理系技术物理研究所利用离心分离技术获得了同位素纯硅-28,并与本校微电子所合作,在普通硅片上外延成单晶状硅-28薄膜,并采用这种特殊的硅片研制出两种基本的微电

  https://www.alighting.cn/resource/20040910/128412.htm2004/9/10 0:00:00

led技术:外延片生长基本原理

外延生长的基本原理是,在一块加热至适当温度的衬底基片(主要有红宝石和sic两种)上,气态物质in,ga,al,p有控制的输送到衬底表面,生长出特定单晶薄膜。目前led外延片生长技

  https://www.alighting.cn/resource/20051208/128900.htm2005/12/8 0:00:00

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