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led的多种形式封装结构及技术

led是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件,具有工作电压低,耗电量小,发光效率高,发光响应时间极短,光色纯,结构牢固,抗冲击,耐振动,性能稳定可靠,重量轻,体积小,成

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230306.html2011/7/19 23:56:00

美国cree介绍蓝色led芯片开发状况及结构

led芯片大厂美国cree公司在14-15日在日经电子和日经微器件共同举办的led技术研讨会2007上,介绍了在sic底板上形成的蓝色led的开发状况,并展示了开发中的蓝色le

  https://www.alighting.cn/news/20070620/105925.htm2007/6/20 0:00:00

覆晶结构封装工艺、应用市场分析、将成技术主流?|微课实录

首先我们来看高密度,要实现高密度光输出,产品要满足三个条件。这三个条件实际上是相互关联的,因为大电流意味着高热量。

  https://www.alighting.cn/news/20160509/140060.htm2016/5/9 10:21:31

高亮度高纯度白光led封装技术研究

本文通过对高功率ingan(蓝)led倒装芯片结构+yag荧光粉构成白光led的分析,可以得出这种结构能提高发光效率和散热效果的结论。通过对白光led的构成和电流/ 温度/光通

  https://www.alighting.cn/resource/2013/10/16/142218_52.htm2013/10/16 14:22:18

led的多种形式封装结构及技术

led是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件,具有工作电压低,耗电量小,发光效率高,发光响应时间极短,光色纯,结构牢固,抗冲击,耐振动,性能稳定可靠,重量轻,体积小,成

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133866.html2011/2/19 23:34:00

tcta对红绿磷光有机电致发光器件发光层激子的调控作用

本文通过改变器件结构的方法来改善红绿磷光器件性能,制备了以cbp为主体,gir1和r-4b为绿、红磷光掺杂的oled器件。利用红绿双发光层间加入较薄间隔层的方法,得到了发光性能较

  https://www.alighting.cn/2015/3/17 11:04:59

条形叉指n阱和p衬底结的硅led设计及分析

采用0.35μm双栅标准cmos工艺最新设计和制备了叉指型siled发光器件器件结构采用n阱和p衬底结,n阱为叉指结构,嵌入到p衬底中而结合成sipn结led。观察了sile

  https://www.alighting.cn/resource/20120312/126682.htm2012/3/12 10:46:52

提高有机/无机复合结构紫外led效率

研究发现,在合适应力下,外量子效率可提高两倍以上,达到5.92%。iv曲线在正负偏压下的非对称变化表明器件性能的提高主要由具有极性的压电效应引起,而不是由非极性的压阻和接触效应引

  https://www.alighting.cn/2013/8/13 10:38:53

京华电子高集成led显示器件解决高密度显示幕的散热难题

京华电子实业有限公司承担的“高集成led显示器件”专案采用铝合金金属面罩结构,综合运用cob封装、随机混晶、电泳着色等技术,研制出高集成led显示器件,解决了散热难题,研制出的显

  https://www.alighting.cn/news/20120206/114290.htm2012/2/6 16:36:48

《白光oled照明》(电子书)

、柔性白光oled器件、有机发光器件的光学与光萃取、oled器件封装、白光oled工艺与设备、2009~2010年oled照明的最新进展、oled材料的名称与结

  https://www.alighting.cn/resource/2012/9/25/135256_93.htm2012/9/25 13:52:56

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