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led需求与日俱增,蓝宝石基板价格攀升

根据wsj报导,未来数年led市场可望蓬勃发展,但生产led所需的蓝宝石基板供给陷入瓶颈,恐会阻碍led产业的成长。2009年经济开始复苏时,以led作为背光源的需求快速成长。

  https://www.alighting.cn/news/20100311/105613.htm2010/3/11 0:00:00

乐金飞利浦(lpl)拟量产3吋am oled

p1厂试产3吋qvga级am oled产品,该产品将采用ltps基板,以实现高分辨率,并将采用新开发的有机物质,以提升速

  https://www.alighting.cn/news/20070927/118201.htm2007/9/27 0:00:00

三菱化学将量产白色led用gan基板

三菱化学(mitsubishi chemical)计划藉由采用所谓的“液相法”的制造手法量产使用于照明用白色led的氮化镓(gan)基板

  https://www.alighting.cn/news/2011915/n658734484.htm2011/9/15 10:16:19

led散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,led晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179994.html2011/5/20 22:35:00

led散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,led晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179997.html2011/5/20 22:41:00

led散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,led晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251514.html2011/11/11 17:22:33

led散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,led晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251517.html2011/11/11 17:22:42

led散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,led晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/11/15/253283.html2011/11/15 17:22:56

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  http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/11/15/253286.html2011/11/15 17:23:46

led散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,led晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261888.html2012/1/8 22:43:58

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