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士兰微电子推出大功LED驱动芯片sd42524

杭州士兰微电子公司推出了一款高性能、高可靠性、大功的绿色照明驱动解决方案核心芯片——6~36v输入,1a大功LED驱动芯片sd42524。该芯片采用了士兰微电子专为绿色节能产

  https://www.alighting.cn/news/20090506/119040.htm2009/5/6 0:00:00

大功LED驱动ic设计与技术发展

在追求广色域的目标之下,全球液晶电视厂商纷纷导入LED背光结构,当然这并不是一件简单的事情,除了成本的考量之外,耗电量是一个液晶电视迈向降低耗电量时代。

  https://www.alighting.cn/news/20150716/131023.htm2015/7/16 9:44:56

晶能光电赵汉民:大功LED的技术和应用

赵汉民表示,虽然现在贴片的封装、cob封装非常火,正装的芯片也非常火,但是大功的芯片再加上陶瓷封装,在LED领域有非常重要的地位,在一些特殊的应用情况下,它用陶瓷封装技术和大功

  https://www.alighting.cn/zhanlan/20160610/141025.htm2016/6/10 16:21:49

青海大功LED照明实现产业化

12月29日,记者从青海省科技厅获悉,青海省“123”科技支撑计划多芯片封装大功LED照明研发成果,已实现产业化,能满足市民的需求。

  https://www.alighting.cn/news/20121231/98967.htm2012/12/31 9:56:21

大功LED灯具散热风扇检测电路深度解析

LED的寿命与其pn结的温度成反比。在一些空间比较有限的大功LED灯具里,降低LED的温升无法靠使用更大体积的散热片来实现,比如轨道灯,使用直流电风扇强制散热成了一种不得已而为

  https://www.alighting.cn/resource/20130924/125297.htm2013/9/24 11:52:01

大功LED照明系统电磁兼容问题的研究

文中介绍了大功LED照明系统的发展现状及前景,详细描述了该系统的主要组成模块及其功能。并通过电磁干扰的三要素:千扰源、传输途径和敏感设备对此系统的电磁干扰情况进行了说明。欢迎下

  https://www.alighting.cn/resource/2013/8/23/151522_24.htm2013/8/23 15:15:22

浅析集成封装式大功LED光源的应用现状

LED在照明领域具有良好的发展前景,目前大功LED应用产品主要有两种实现方式,这在文中会详尽阐述。此外,文章还对如何解决散热问题、关于出光效的问题、集成封装式LED灯具的应

  https://www.alighting.cn/resource/2012/11/28/181923_06.htm2012/11/28 18:19:23

大功白光LED倒装焊方法研究

介绍了一种大功、高亮度LED倒装散热封装技术。采用背面出光的蓝宝石LED芯片,倒装焊接在有静电放电(esd)保护电路的硅基板上。该封装技术针对传统LED出光效低下和散热问题做

  https://www.alighting.cn/resource/20130514/125606.htm2013/5/14 13:15:35

大功LED照明全方位解决方案

大功LED照明全方位解决方案》主要内容:1.LED手电筒、矿灯、台灯、舞台灯驱动方案;2.LED格删灯恒流驱动方案;3.大功LED开路保护芯片;4.LED日光灯、球泡灯、筒

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/27/153258_10.htm2011/7/27 15:32:58

莱德光电成功研制“相变冷却LED集成大功模组”

安徽莱德光电技术有限公司不断改进技术,创新产品。2011年10月7日,公司自主研发的“相变冷却LED集成大功模组”通过了由安徽省经信委组织的新产品鉴定,鉴定会由省经信委副巡视员

  https://www.alighting.cn/news/20111009/114908.htm2011/10/9 9:52:46

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