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高会使晶体管的电流放大倍数迅速增加,导致集电极电流增加,又使结温进一步升高,最终导致组件失效。 热设计的目的 控制产品内部所有电子元器件的温度,使其在所处的工作环境条件下不超过标
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229846.html2011/7/17 22:35:00
d封装形式,将会因为散热不良而导致芯片结温迅速上升和环氧碳化变黄,从而造成器件的加速光衰直至失效,甚至因为迅速的热膨胀所产生的应力造成开路而失效。对于大工作电流的功率型led芯片,低
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230090.html2011/7/18 23:28:00
b4208-1993外壳防护等级(ip代码)gb5080.7-86设备可靠性试验恒定失效率假设下的失效率与平均无故障时间的验证试验 方案gb17743-1999电气 照明和类似设
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230110.html2011/7/18 23:50:00
会因为散热不良而导致芯片结温迅速上升和环氧碳化变黄，从而造成器件的加速光衰直至失效，甚至因为迅速的热膨胀所产生的应力造成开路而失效。因此，对于大工作电流的功率型led芯片，低热阻、散
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230167.html2011/7/19 0:22:00
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230168.html2011/7/19 0:22:00
过铺助驱动器才能云行的led封装、阵列或模块。 流明维持（lumen maintenance）：光通量输出的维持率，是流明衰减的逆过程。 led光源失效（led ligh
http://blog.alighting.cn/李高/archive/2011/7/26/230862.html2011/7/26 14:36:00
装形式，将会因为散热不良而导致芯片结温迅速上升和环氧碳化变黄，从而造成器件的加速光衰直至失效，甚至因为迅速的热膨胀所产生的应力造成开路而失效。 因此，对于大工作电流的功率型le
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233183.html2011/8/20 0:25:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258469.html2011/12/19 10:54:58
式的led封装形式，将会因为散热不良而导致芯片结温迅速上升和环氧碳化变黄，从而造成器件的加速光衰直至失效，甚至因为迅速的热膨胀所产生的应力造成开路而失效。 因此，对于大工作电
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258617.html2011/12/19 11:09:24
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