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随着近两年led市场和技术的不断发展和变化，cob逐渐成为led主要封装方式之一，并有着成为主流封装的趋势，据了解，cob封装的球泡灯已经占据了led灯泡40%左右的市场。
https://www.alighting.cn/news/20150821/131947.htm2015/8/21 9:26:57
led作为新兴行业，一直受到很多投资者的追捧，而led上市企业更是人们关注的热点。小编针对led上市企业市值、当前股价以及创始人持股数为主，分别对led行业13个上市企业相关数
https://www.alighting.cn/news/20150127/82220.htm2015/1/27 15:47:55
主要内容：led简介、led主要制程及物料、公司主要产品结构介绍、led主要光电参数简述、led优点
https://www.alighting.cn/resource/2012/9/14/174527_60.htm2012/9/14 17:45:27
目前高功率led的应用范围越来越广，随之而来的问题是当led的输出功率较小时，可以使用传统fr4等玻璃环氧树脂封装基板，然而照明用高功率led的发光效率只有20%~30%，且芯
https://www.alighting.cn/news/20071112/91622.htm2007/11/12 0:00:00
前段时间关于csp将取代传统封装的报道铺天盖地而来，但是在实际的应用上面，并没有得到比较好的效果。目前只是应用在背光市场和手机闪光灯市场，整个市场并不大。
https://www.alighting.cn/news/20170804/152060.htm2017/8/4 9:20:22
cob光源生产成本相对较低，散热功能明显，并且具有高封装密度和高出光密度的特性，其能否成为封装主流一直是业界所专注的焦点。
https://www.alighting.cn/news/201175/n456632951.htm2011/7/5 8:45:56
2011年中国led封装产值达320亿，同比增长19%。在led中游产业链企业包括封装、设备和其它原材料厂商。经过近几年的发展，中国led中游产业年销售规模上亿元企业超过50
https://www.alighting.cn/news/20120326/89492.htm2012/3/26 9:42:53
半导体照明是21 世纪最具发展前景的高技术领域之一，其封装是连接半导体照明产业和市场的纽带。本文对功率型led 的封装特点作了简要的叙述，对正装式led 和倒装式led 两种封
https://www.alighting.cn/resource/20111203/126820.htm2011/12/3 16:56:47
详解led封装时可能存在的问题，现在分享给大家，仅供参考。
https://www.alighting.cn/2013/3/6 10:19:04
企业投资不败法规：三大不投和八项注意。
https://www.alighting.cn/news/2007629/V5734.htm2007/6/29 14:33:34
