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浅议emc在led封装中的应用

文章主要介绍emc支架的主要特点、优势及其制作工艺,同时也总结了emc在led封装应用过程中还存在的一些问题。

  https://www.alighting.cn/2015/3/10 14:20:18

探讨led蓝宝石基板缺陷存在原因及检测方法

高亮度led制造如今是否应该更加重视工艺控制?如果答案是肯定的,那么我们该从传统的硅基集成电路制造中学到什么经验?

  https://www.alighting.cn/2014/7/29 10:16:25

led蓝宝石基板缺陷检测

高亮度 led 制造如今是否应该更加重视工艺控制?如果答案是肯定的,那么我们该从传统的硅基集成电路制造中学到什么经验?

  https://www.alighting.cn/2014/3/13 11:33:06

大功率led的封装技术分析

led的工艺设计包括芯片的设计以及芯片的封装。目前,大功率led的封装技术及其散热技术是当今社会研究的热点。

  https://www.alighting.cn/2013/10/30 11:08:48

led封装emc支架制程

一份《led emc 生产制程工艺介绍》讲义资料,由深圳森泰科电子有限公司提供。现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/resource/20131016/125223.htm2013/10/16 17:08:58

led封装讲义

一份比较老的资料,是由杨小均整理编写的led封装讲义,主要介绍led的五大原物料及四大制程工艺,现在分享给大家。

  https://www.alighting.cn/2013/3/14 10:20:10

绿色照明光源——高亮度白光led

高亮度白光led的出现,使得led用于室内照明将成为可能的现实。该文就白光led的工艺结构、特点和应用进行了探讨。

  https://www.alighting.cn/resource/20110909/127169.htm2011/9/9 9:20:53

什么是led灯带?

灯带是指把led灯用特殊的加工工艺焊接在铜线或者带状柔性线路板上面,再连接上电源发光,因其发光时形状如一条光带而得名。最早的工艺是把led焊接在铜线上面,再套上pvc管或者采用设

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/128347.htm2010/7/12 14:20:15

高效率金属微腔oleds性能

人们常采用低吸收的分布式布拉格反射镜( dbr )来作为微腔oleds的出光面, 但基于dbr的微腔oleds器件结构和制备工艺较复杂。而采用半透明金属薄膜电极的微腔oleds器

  https://www.alighting.cn/resource/20141205/123971.htm2014/12/5 10:11:31

影响良品率的非可见残余物缺陷的检测及其消除

工艺上加速进步的步伐会引入新的影响良品率的缺陷种类,其中一些类型的缺陷并不能被光学检测手段所检测到。这些缺陷被称之为“非可见性缺陷(non visual defects,nv

  https://www.alighting.cn/resource/20141104/124129.htm2014/11/4 12:37:24

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