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led封装方式是以晶粒(die)藉由打线、共晶或覆晶封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led晶片，再将晶片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/resource/20110818/127295.htm2011/8/18 16:47:54
从散热技术探讨led路灯光衰问题：led路灯严重光衰的问题,需要从led散热技术的根本来解决。led路灯由于发光功率大于家用灯具,因此厂商在散热基板鳍片、散热模块的设计上费尽苦
https://www.alighting.cn/resource/2011/4/20/172234_82.htm2011/4/20 17:22:34
以自主研发的一体化封装led为模型,使用光学模拟软件tracepro对该模型的配光进行仿真。为了优化该模型的光强分布及出光率,对比分析了不同反光杯张角及透镜形状对led配光性
https://www.alighting.cn/resource/20130329/125783.htm2013/3/29 12:10:29
该研究项目为上海浦东新区科技发展基金科技专项资助的项目，文中对40w的大功率白光led光源模块的封装技术进行了研究，采用36颗1w的蓝光芯片加yag荧光粉封装的白光led光源模
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/8/181836_65.htm2011/7/8 18:18:36
led封装大厂亿光自结2月营收22.03亿元(新台币，下同，折合人民币约4.38亿元)，月减13.27%，年增率16.80%;3月营收随着工作天数恢复将开始回温，第1季营收淡季不
https://www.alighting.cn/news/20150310/83266.htm2015/3/10 10:33:28
本文就cob封装相对于传统led封装的优势进行阐述，主要从生产制造效率优势，低热阻优势，光品质优势，应用优势，成本优势五大方面进行对比，说明cob封装在未来led照明领域发展
https://www.alighting.cn/resource/2013/7/17/133211_11.htm2013/7/17 13:32:11
led技术的发展经历了四个阶段，第一是直插式的，一般做指示灯用;第二是小功率的贴片系列;第三是这两年热门的cob系列;第四是芯片级封装cob系列。
https://www.alighting.cn/2015/2/2 9:44:38
led领域最近有什麼新发展呢？除了led背光、led驱动器外，车用照明、商业照明与特殊照明的发展能见度提高了。我们以商品所需要的照明来看，百货橱窗用的卤素灯，已经有厂商改用led来
https://www.alighting.cn/news/20080214/91753.htm2008/2/14 0:00:00
led 的封装有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。
https://www.alighting.cn/resource/2012/10/17/17025_76.htm2012/10/17 17:00:25
从发光二极管(led)的发光原理及结构出发,建立了led的光学模型,获得了它的光强分布曲线,并与实际测量数据进行了比较。通过改变模型中反光碗的张角、支架的插入深度、封装环氧树脂折
https://www.alighting.cn/resource/20130305/125963.htm2013/3/5 10:13:11
