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目前功率元件中使用的硅晶圆口径最大为200mm。英飞凌市场营销及分销高级副总裁anton mueller自豪地表示，“我们是业界第一家”证实了采用300mm晶圆可以制造出与20
https://www.alighting.cn/news/20111026/114298.htm2011/10/26 10:37:46
激光刻划led刻划线条较传统的机械刻划窄得多，所以使得材料利用率显著提高，因此提高产出效率。另外激光加工是非接触式工艺，刻划带来晶圆微裂纹以及其他损伤更小，这就使得晶圆颗粒之
https://www.alighting.cn/2011/10/21 14:33:06
们没有掌握核心技术，尽管我们led应用产品制造能力在全球占到50%,份额占到50%,但利润确实最低的一环。 led芯片 随工艺、数量增长采用更大尺寸晶圆片制作工艺，会不断的降低成
http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/10/20/246944.html2011/10/20 17:51:15
关闭会津晶圆厂预计会淘汰目前会津厂约197个全职及94个合约职位。会津厂的所有产品将预计在2012年年初之前完成全部生产转移。安森美半导体团队将与生产产品来自会津厂的客户紧密合
https://www.alighting.cn/news/20111019/114370.htm2011/10/19 10:02:10
时隔两年，2011年第三季又重新启动的晶圆代工降价风，看来不会单纯是偶发事件。台积电与联发科各自要守住44%与42%的毛利率底线，将使得未来代工厂与客户之间的价格角力赛，只会越演
https://www.alighting.cn/news/20111018/114646.htm2011/10/18 11:07:02
rojana工业园位于泰国首都曼谷以北约70公里，安森美半导体的三洋半导体分部目前在这工业园的运营包括晶圆针测(wafer probe)、封装及测试。初期报告显示这些设施因洪灾
https://www.alighting.cn/news/20111013/114666.htm2011/10/13 18:34:45
“我们的看法是，今年半导体市场会表现持平，或是最多有5%的成长；”icinsights总裁billmcclean指出，晶片产业的大趋势就是整并：“当我们进入18寸晶圆时代，全球i
https://www.alighting.cn/news/20111010/90067.htm2011/10/10 11:24:26
此前，氮化镓只能用于(111)-硅上，而目前广泛使用的由硅制成的互补性金属氧化半导体(cmos)芯片一般在(100)-硅或(110)-硅晶圆上制成。这表明，新晶体管能同由(11
https://www.alighting.cn/news/20111009/100275.htm2011/10/9 10:09:29
对国内半导体产业而言，1h11面临终端需求疲弱外，美元转弱，新台币大幅升值，以出口为导向的台湾半导体厂在毛利率及获利上均面临极大的压力。展望2h11半导体产业概况：3q11半导体产
https://www.alighting.cn/news/20110928/89983.htm2011/9/28 15:11:35
这项研究对来自gt asf和其他三家蓝宝石供货商的25件核心样品进行了评估。为了获得公正的数据，gt与一家独立的领先晶圆制造商进行了合作，提供了盲型、没有标志的材料来源。采集的重
https://www.alighting.cn/news/20110928/115971.htm2011/9/28 10:09:51
