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日前，日厂rohm采用独自研发的构造，将作为发光部的oled薄膜封入由以塑料基板贴上厚度仅0.05mm的超薄玻璃板所形成的复合基板与无机膜的气体阻绝层之中。除确保其寿命与现行以玻
https://www.alighting.cn/news/20091111/106368.htm2009/11/11 0:00:00
树脂厂上纬(4733) 11月合并营收为3.33亿元新台币，较10月的3.19亿元成长4.4%，较2009年同期则大幅成长109%，累计1至11月合并营收为32.49亿元，
https://www.alighting.cn/news/20101210/115798.htm2010/12/10 10:01:30
smt-209 透明硬树脂，为中山市丝密特硅胶制品有限公司2021神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20210126/170544.htm2021/1/26 14:33:49
绝缘氟树脂电线ul 1330 fep，为广州市唐耀电线有限公司2021神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20210226/170758.htm2021/2/26 16:34:47
随着技术开发，led晶粒亮度不断提升，单颗发光二极体的功率瓦数也跟着提高，led散热设计成为关键，因此相关led业者强调零组件轻薄短小、高功率效能，且须兼顾低成本的设计需求。
https://www.alighting.cn/news/20130407/98889.htm2013/4/7 10:11:40
近日，日厂岩崎电气联合帝人共同开发出了一种室外led照明灯泡，其散热部分采用树脂的e26型，外壳材料则用了帝人开发的「raheama」 中聚合了聚碳酸酯树脂的高导热性树
https://www.alighting.cn/news/20100907/105548.htm2010/9/7 0:00:00
目前使用量最大的led芯片是蓝宝石衬底，但有一个例外是美国的cree使用碳化硅当衬底。在照明市场开发的下一个阶段，市场需要的是成本够低，高电流的芯片设计。可能蓝宝石衬底的led芯片
https://www.alighting.cn/pingce/20120912/123068.htm2012/9/12 10:28:23
led模组现今大量使用在电子相关产品上,随着应用范围扩大以及照明系统的不断提升,约从1990年开始高功率化的要求急速上升,尤其是以白光高功率型式的需求最大。
https://www.alighting.cn/news/20091222/V22277.htm2009/12/22 9:16:36
中村修二此行分享了他在研发蓝光led与后续在led方面的心路历程与成果，以及提供他对未来led产业、ld产业发展的分析洞见。
https://www.alighting.cn/news/20150410/84296.htm2015/4/10 9:36:19
gan on si并不是新技术。该技术虽然备受期待，但直到最近才开始推进实用化，这是因为一直未能解决技术课题……
https://www.alighting.cn/news/20140630/97440.htm2014/6/30 14:09:34
