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al_2o_3/si(001)衬底上gan外延薄膜的制备

利用低压金属有机物化学气相沉积方法在al2 o3 /si( 0 0 1 )衬底上制备出了六方结构的gan单晶薄膜 .厚度为 1 .1 μm的gan薄膜的 ( 0 0 0 2 )x射

  https://www.alighting.cn/resource/20110815/127311.htm2011/8/15 17:59:24

蓝宝石图形衬底上生长gan的微区拉曼光谱研究

采用微区拉曼光谱对生长在湿法腐蚀获得的无掩膜周期性图形蓝宝石衬底上gan材料做了研究,结果显示,侧向外延生长区域具有较低的压应力。采用湿法腐蚀结合原子力显微镜对材料的位错进行了表征

  https://www.alighting.cn/resource/20110721/127408.htm2011/7/21 17:03:55

钻石底碳化硅 led的梦幻基材(下)

碳化硅(sic)是继第一代半导体材料和第二代半导体材料砷化(gaas)后发展起来的第三代半导体材料。

  https://www.alighting.cn/resource/20110714/127426.htm2011/7/14 17:32:28

氮化鎵-mocvd深紫外led材料生长设备」在青岛研制成功

中国国家「863」半导体照明工程重点专案「氮化鎵-mocvd深紫外led材料生长设备」制造取得重大突破,研制成功了大陆首台具有自主知识产权的、能够同时生长6片led外延

  https://www.alighting.cn/news/20080414/93175.htm2008/4/14 0:00:00

中科院研究的led材料及芯片关键技术取得突破性发展

由 “十一五”国家863计划新材料领域项目支持,中国科学院半导体研究所承担的“高效氮化物led材料及芯片关键技术”创新团队项目课题近日顺利通过验收。

  https://www.alighting.cn/news/201296/n569243150.htm2012/9/6 10:44:40

住友化学收购日立金属复合半导体业务

近日,住友化学宣称将收购日立金属的复合半导体材料业务,涉及的复合半导体材料包括氮化(gan)基板、氮化外延片、砷化(gaas)外延片等。吸纳日立金属最先进的氮化基板技术

  https://www.alighting.cn/news/20150318/83539.htm2015/3/18 9:54:15

中国科学院突破高效led芯片及材料关键技术

中国科学院在中国率先突破以氮化物为主的半导体外延材料生长及掺杂、芯片结构设计及机理验证、测试及封装等关键技术,实现了150lm/w以上的led高效发光;成功制备了中国首个300n

  https://www.alighting.cn/pingce/20120917/123060.htm2012/9/17 10:00:36

白光led荧光粉研究及应用新进展

基于白光发光二极管技术的迅速发展以及荧光粉对白光led器件的发光效率、显色性和使用寿命等性能的决定性影响,系统阐述了蓝光led芯片激发用铝酸盐、硅酸盐、氮化物和氮氧化物系列黄色

  https://www.alighting.cn/resource/20121222/126242.htm2012/12/22 18:05:07

第三代半导体材料在莞走上产业化之路

半导体的1亿元产值,即便在东莞也不算多。led产业已列入广东省战略性新兴产业。去年,东莞led产业产值突破了80亿元。不过,这个微小数字背后,却是led产业中第三代半导体材

  https://www.alighting.cn/news/20110907/100043.htm2011/9/7 12:05:46

东芝普瑞携手:8英寸led芯片实现突破

日宣布,在年初两家公司达成合作协定短短几个月后,两家公司共同研发出了行业顶级8英寸氮化led芯片。该芯片仅1.1毫米,在电压低于3.1v电流350ma时发射功率达614m

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/7/2/280589.html2012/7/2 11:23:57

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