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级led封装技术高级工程师李豫华博士发表了《led在硅基板上封装之创新技术》的精彩报告。让各与会者对硅基板封装方面的理论、技术知识都有了更深入的了
https://www.alighting.cn/news/20110725/109224.htm2011/7/25 15:30:42
本资料来源于2013新世纪led高峰论坛，是由晶能光电（江西）有限公司的孙钱/博士、硅外延研发副总裁主讲的关于介绍《硅衬底上氮化镓基垂直结构大功率led的研发及产业化》的讲义资
https://www.alighting.cn/2013/6/18 15:53:07
晶长膜领域中，要求可以同时实现高辉度、低成本、低消费电力的材料製作技术。平面型led的场合，基于发光元件高辉度要求，不断增大发光元件的发光面积，随着该面积变大，消费电力也随着急遽暴
https://www.alighting.cn/2012/10/11 12:08:00
近日，上海绿源“工程专用节能灯”全新上市促销活动在上海城大灯具城和浦东东方路灯具城举行。
https://www.alighting.cn/news/2007820/V6482.htm2007/8/20 16:53:13
出了高效率、长寿命、高功率因数、灵活扩展、可调光等方面的要求，使得led驱动ic及电源行业面临着一次新的变革。因此在未来两年，led灯具的智能调光尤其是在商业照明中的应用比重将有
https://www.alighting.cn/resource/20141209/123955.htm2014/12/9 11:37:39
近期，东莞市领冠半导体照明有限公司全新推出了几款ul系列可控硅调光电源产品，包括应用于led筒灯的lkad012d、lkad025d，用于led面板灯的lkad045d。三款产品
https://www.alighting.cn/pingce/20140923/121466.htm2014/9/23 18:17:10
英国普莱思半导体(plessey)宣布推出新一代硅基氮化镓led。型号为plw114050，目前正在出样，这是plessey该系列中首款入门级led照明产品。plessey提供被
https://www.alighting.cn/pingce/20131203/121664.htm2013/12/3 12:01:29
陶氏化学公司旗下的陶氏电子材料事业群日前宣布推出量产化的klebosol? ii 1730，这是一种应用于化学机械研磨(cmp)工艺的胶粒二氧化硅研磨液。新的颗粒技术将缺陷率减
https://www.alighting.cn/pingce/20120327/122554.htm2012/3/27 10:40:26
5月21日，晶能光电宣布其硅衬底大功率led芯片系列已经通过了10,000小时的美国环保署认可的第三方ies lm80测试，公司现可根据需要提供lm80 10,000小时测试数据。
https://www.alighting.cn/news/2014522/n787062438.htm2014/5/22 12:02:41
晶能光电有限公司首席技术官(cto)赵汉民博士应邀出席“新一代高亮led峰会”并发表演讲，介绍了晶能光电最近实现量产的硅衬底大功率led芯片的最新成果，引起业界高度的关注。
https://www.alighting.cn/news/20120718/113356.htm2012/7/18 17:38:49
