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澳洋顺昌led外延片及芯片产业化项目可行研究报告

江苏澳洋顺昌光电技术有限公司(暂定名,以工商核准名称为准),由江苏澳洋顺昌金属材料股份有限公司和江苏鼎顺创业投资有限公司合资设立,注册资本2.5亿元人民币,其中,江苏澳洋顺昌金

  https://www.alighting.cn/2012/8/21 11:29:31

关注材料创新与灯具变革 led产业“供给侧”改革在路上

近期召开的中央经济工作会议把“大力振兴实体经济、培育壮大经济新动能”作为2017年经济工作的一个重要任务来部署。这表明:实体经济在2017年的经济转型、产业升级与“供给侧”结构

  https://www.alighting.cn/news/20170308/148822.htm2017/3/8 15:59:16

浅析led微孔排气孔的材料选择、防护等级及设计考虑因素

因是led及其驱动器产生热量引起内部压力逐渐积聚。增加一个疏水微孔排气孔,通过将灰尘和液体从外壳中排出,并减轻外壳中的压力或负压来保护产品。这是一种简单且经济高效的方

  https://www.alighting.cn/news/20170907/152622.htm2017/9/7 9:42:37

功率型led封装键合材料的有限元热分析

建立了功率型led结构,分析了其热阻模型,对采用高导热导电银胶、纳米银焊膏、大功率芯片键合胶、sn70pb30四种键合材料的led 进行了ansys有限元软件仿真对比研究。结果表

  https://www.alighting.cn/resource/20150305/123532.htm2015/3/5 9:42:57

环氧树脂对产品的影响

本文通过一系列试验,说明了构成led 的主要材料之一—环氧树脂对led 能的影响,从而为led 制造过程如何合理选取材料提供了依据。

  https://www.alighting.cn/2013/5/16 11:25:08

上海虹口质监局查获涉嫌未经强制认证灯具

近期,上海虹口区质监局加大了对强制认证产品的检查力度和频次,加强对区域内专业市场的规范,对刚开业的上海灯具城内部分灯具的强制认证开展了专项执法检查。

  https://www.alighting.cn/news/20131230/n214059313.htm2013/12/30 10:37:43

新型led灯泡内部构造揭秘(五):提高led封装的散热

日本钨的芯片封装底板采用铜引线框架作为导热路径,而非led封装外壳。外壳采用了导热差,但耐热优秀的廉价陶瓷。从而使成本降低到了原有陶瓷led封装的一半。

  https://www.alighting.cn/news/20091019/120885.htm2009/10/19 0:00:00

创新光源-ingan基led芯片技术研究与展望

附件为《创新光源-ingan基led芯片技术研究与展望》pdf,欢迎大家下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/20150615/130157.htm2015/6/15 16:53:41

功率型led封装基板材料的温度场和热应力分析

aln基板的结温和热阻最低,结温达到120℃时所加的热载荷值最大;最大热应力主要集中在芯片与基板的界面附近,aln 基板的最大热应力最低。因此,aln 材料是较理想的基板材料

  https://www.alighting.cn/2015/1/5 11:58:00

led芯片常用衬底材料选用比较

对于制作led芯片来说,衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底,需要根据设备和led器件的要求进行选择。目前市面上一般有三种材料可作为衬底

  https://www.alighting.cn/resource/20131028/125183.htm2013/10/28 15:04:32

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