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从剖解led看中日封装之差距

间会有开路的?为什么焊接后会有开路?为什么焊接后会闪烁?为什么使用一段时间会闪烁或开路?为什么有的led不亮,用手压了会亮?等等。下面来具体看看解剖的状况和分

  https://www.alighting.cn/resource/20110927/127075.htm2011/9/27 13:24:05

浅析:led封装之陶瓷cob技术

cob,在电子制造业里并不是一项新鲜的技术,是指直接将裸外延片黏贴在电路板上,并将导线/焊线直接焊接在pcb的镀金线路上,也是俗称中的打线(wire bonding),再透过封

  https://www.alighting.cn/resource/20110826/127251.htm2011/8/26 9:56:45

[原创]闯者•善行 探索•超越

品来说,目前并没有任何社会组织或机构有针对性的出台过技术标准,因为灯饰不同于照明产品那样比较定型、比较容易制定出标准,而灯饰产品涉及的工艺环节太多、太复杂,比如切割、抛光、五金、焊接

  http://blog.alighting.cn/lixiaofeng0818/archive/2011/8/22/233286.html2011/8/22 11:52:00

[原创]奥拓——酒店工程灯饰领域的闯者与善行者

前任何社会组织或机构也没有相应的技术标准出台,因为灯饰不同于照明产品那样比较定型,比较容易制定出标准,而灯饰产品涉及的工艺环节太多、太复杂,比如切割、抛光、五金、焊接、喷油等环节都

  http://blog.alighting.cn/lixiaofeng0818/archive/2011/8/22/233285.html2011/8/22 11:47:00

led软灯条

 15灯、30灯、60灯是指led灯带每米长度上焊接了多少颗led元件,一般来说1210规格灯带是每米60颗led,5050规格灯带是每米30颗led,特殊的有每米60颗led。不

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233214.html2011/8/20 0:34:00

led芯片的技术发展状况

部引线键合垫处于中央位置,采用"米"字形电极使注入电流能够较为均匀的扩展,底部采用ausn合金将芯片倒装焊接在管壳底盘上,具有较低的热阻,工作电流400 ma时,波长405和47

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233173.html2011/8/20 0:23:00

2012年led路灯市场分析

焊接时和成品在工作时由于光源排列而出现的一路或几路产品缺亮。此外,由于可以利用反光杯实现集中配光,也可以避免因使用二次透镜而带来的负面影响。但不可否认的是,采用此种封装形式的光

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233168.html2011/8/20 0:21:00

led技术资讯---深度解析 ac led应用与发展趋势

式更换,不需将led和散热基板焊接在一起,大大提升了led使用上的便利性。  二、acled相关应用与未来发展方向  在产学研积极合作发展acled产业之下,配合节能概念,目前已有相

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233151.html2011/8/20 0:16:00

探讨照明用led封装如何创新

然不是最好的方案。目前国外生产的大功率芯片,0.5瓦以上的白光芯片都是在蓝光芯片上涂敷一层均匀的yag荧光粉浆,外表看去是一粒黄色的立方体,(除用于焊接的二个金垫没有荧光粉,这种方

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233119.html2011/8/20 0:05:00

led照明不可忽视的技术细节

光亮度一致,保持最终产品的一致性。  4. 驱动芯片的封装应有利于驱动芯片管芯的快速散热,如将管芯(die)直接绑定在铜板上,并有一pin直接延伸到封装外,便于直接焊接在pcb板的铜

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233100.html2011/8/20 0:00:00

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