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陶氏电子材料推出可稀释胶粒二氧化研磨液

陶氏化学公司旗下的陶氏电子材料事业群日前宣布推出量产化的klebosol? ii 1730,这是一种应用于化学机械研磨(cmp)工艺的胶粒二氧化研磨液。新的颗粒技术将缺陷率减

  https://www.alighting.cn/pingce/20120327/122554.htm2012/3/27 10:40:26

采钰科技发表应用于8寸外延片级led基封装技术

采钰科技股份有限公司(visera technologiescompany)昨(16)日宣布发表专属8寸外延片级led基封装技术,并以此项技术提供高功率led封装代工服务,对

  https://www.alighting.cn/resource/20090917/128738.htm2009/9/17 0:00:00

剑桥大学ccs系统实现6英寸晶片生长氮化镓

据爱思强称,剑桥大学该套6x2英寸的ccs系统将配置为可以处理一片6英寸(150毫米)的晶片,实现在6英寸晶片上生长氮化镓外延,继续推进剑桥大学在led和电子设备方面的研发和实

  https://www.alighting.cn/news/20130424/113313.htm2013/4/24 10:21:23

日本信越化学将在越南投资led灯基材料

据越南通讯社消息,日本最大的化学公司——信越化学株式会社将在越南投资建两个工厂,分别生产高亮度led灯用的基材料和高纯稀土材料,总投资50亿日元,约合6400万美元。

  https://www.alighting.cn/news/20120203/114967.htm2012/2/3 14:32:21

晶能光电衬底led技术荣获国家技术发明一等奖

1月8日,国家科学技术奖励大会在北京人民大会堂隆重举行,由南昌大学、晶能光电(江西)有限公司、中节能晶和照明有限公司共同完成的“衬底高光效氮化镓基蓝色发光二极管项目”荣获国家技

  https://www.alighting.cn/news/20160108/136207.htm2016/1/8 12:00:44

白皮书 | 衬底led技术现状、应用情况及趋势展望

led产业在过去近10年的发展突飞猛进,led光源器件的性能呈台阶式上升且成本在不断下降,大部分光源领域基本上都被led所取代。那么,目前衬底led技术、市场现状以及未来发展趋

  https://www.alighting.cn/news/20181227/159634.htm2018/12/27 10:15:52

led芯片制造流程

后,按照工艺的要求就可以逐步把外延片做好。常用的衬底主要有蓝宝石、碳化衬底,还有gaas、aln、zno等材料。mocvd是利用气相反应物(前驱物)及ⅲ族的有机金属和ⅴ族的n

  http://blog.alighting.cn/mule23/archive/2008/12/2/9371.html2008/12/2 14:14:00

有关led芯片脏污与几种芯片工艺现象的辩识

文章介绍了几种常见的led芯片表面脏污类别以及预防对策,包括芯片制造商生产过程中产生和封装厂生产中带入的脏污,另外列举了几种与脏污容易混淆的芯片工艺异常现象。欢迎下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1062.htm2010/1/18 14:08:40

led芯片基础知识介绍

详细介绍led历史,led芯片的原理,led芯片的分类,欢迎下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/2011/9/2/17362_06.htm2011/9/2 17:36:02

微利时期led芯片产业的新机遇

一直以来,作为技术和资金双密度领域,led芯片以高利润水平处于产业链顶端。也正因为如此,芯片领域一直是政府补贴和资金涌入的聚集之地。然而,在历经投资热、扩产潮、价格战之后,如

  https://www.alighting.cn/news/20160426/139736.htm2016/4/26 9:26:53

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