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解读照明大时代的led激战

此次参展企业业务横跨照明及led技术产业链各个重要领域,包括基材、外延片、led芯片封装材料、led封装、模组、器件、led驱动和控制、设备及应用……

  https://www.alighting.cn/news/20140620/86939.htm2014/6/20 10:57:47

cree封装标准(附件)

本文介绍了cree封装标准,欢迎下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V22611.htm2010/1/18 11:01:42

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led封装研发与整合能力同等重要

随着led产业的发展,业界对于led产业链的看法也在逐渐改变,以往多强调上游芯片、外延生长技术的重要性,而现在也对封装技术更加重视,因为led散热、光效及其可靠性等都和封装水平密

  https://www.alighting.cn/news/20100219/95734.htm2010/2/19 0:00:00

neopac公司推出超高功率单封装led

芯片,超高功率,单个封装neopac发光器在cotco公司装配,采用cree公司的ez1000芯片。发光器的光通量效率在20瓦驱动下达到50流明每瓦和接合温度维持70底。

  https://www.alighting.cn/news/20070827/121197.htm2007/8/27 0:00:00

led封装与散热技术分析研究

led封装与散热技术分析研究:本文的主要内容是针对白光led 在照明领域的应用市场,研发白光hb-led 芯片的散热和封装技术。在第一章绪论中主要介绍了目前led 的发展状况,照

  https://www.alighting.cn/resource/2011/3/22/144024_46.htm2011/3/22 14:40:24

rolf aschenbrenner:应用决定封装未来

应用决定封装,即使是同样的led芯片,用在室内照明和室外照明的不同环境中时,其对封装的要求也是不同的,室外环境恶劣些,需要考虑防雨、防潮、防高温等因素,并且要具有更高的可靠性以避

  https://www.alighting.cn/news/20110919/86198.htm2011/9/19 11:30:34

鸿利光电进补400万 封装产品过lm-80测试

近日,鸿利光电emc3030通过美国环保署认可的第三方iesna lm-80 6000小时测试,公司现可根据需要提供lm80测试数据。lm-80为led封装的流明维持率测试标准,

  https://www.alighting.cn/news/20140930/110557.htm2014/9/30 10:05:58

构建led封装的最佳光学模型

led已经广泛应用于显示、照明等领域,led封装厂的基本职能是将led芯片封装在密闭的胶体内,以方便终端厂商安装使用,然而不同的终端应用决定了其有不同的光学需求。借助光学仿真软

  https://www.alighting.cn/resource/20110330/127802.htm2011/3/30 16:30:07

采用光生伏特效应的led芯片在检测方法上的研究(上)

基于pn结的光生伏特效应,本文研究了一种非接触式led芯片在线检测方法。通过测量pn结光生伏特效应在引线支架中产生的光生电流,检测led封装过程中芯片质镀及芯片与支架之间的电气连

  https://www.alighting.cn/news/20091222/V22273.htm2009/12/22 8:57:58

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