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为了在大批量封装生产线上对LED的封装质量进行实时检测，利用LED具有与pd类似的光伏效应的特点，导出了LED芯片/器件封装质量与光生电流之间的关系，并根据LED封装工艺过程的特
https://www.alighting.cn/news/2009921/V20984.htm2009/9/21 10:20:15
从中国LED封装发展历程上看，有传统正装封装用LED芯片、有引线覆晶(flip-chip)封装用LED芯片和无引线覆晶封装用LED芯片等几种结构,无引线覆晶LED封装技术是未
https://www.alighting.cn/news/20150803/131472.htm2015/8/3 10:25:10
江西晶和照明自主研发的高可靠性无眩光cob封装LED球泡灯，是将cob封装技术的LED芯片应用到LED球泡上、采用独特的高效率单级ac-dc LED驱动芯片方案制造出来的。此产品
https://www.alighting.cn/pingce/20111102/122943.htm2011/11/2 10:25:14
LED 的工艺设计包括芯片的设计以及芯片的封装。目前，大功率LED 的封装技术及其散热技术是当今社会研究的热点。由于大功率LED 封装工艺流程讲起来比较简单，但是实际的工艺中是非
https://www.alighting.cn/2013/11/22 15:12:41
手机闪光灯选择了白光背光，由于三基色动态背光现在是主流，而在白光的生产方面，仍然需要大规模数量支持，这样才能使其光源封装规模变大，汽车，应该从控制技术入手，分选数量不足支持背光生
https://www.alighting.cn/news/20141020/111617.htm2014/10/20 9:14:24
本文为LED封装技术培训教程，总计114页，图文并茂，通俗易懂的向业者诠释了LED封装的技术，设计与光学模拟，推荐下载学习。
https://www.alighting.cn/2011/11/10 18:21:36
本文从光学、热学、电学、可靠性等方面，详细评述了大功率白光LED封装的设计和研究进展，并对大功率LED封装的关键技术进行了评述。提出LED的封装设计应与晶片设计同时进行，并且需
https://www.alighting.cn/resource/20130723/125443.htm2013/7/23 10:47:31
光灯管的LED替换灯(只有超薄封装才能装入LED电路板后面非常狭小的空间内)以及电路板高度受限的其他应用而设
https://www.alighting.cn/pingce/20111116/n895135781.htm2011/11/16 14:42:30
高亮度LED灯以寿命长、可靠耐用、抗震性好、高效低耗、点亮速度快、体积小、重量轻等优点得到广泛的应用，本文介绍了LED的发展历史及其特点，以及与高亮度LED灯驱动电路设计方法及存
https://www.alighting.cn/resource/2012/5/3/18026_22.htm2012/5/3 18:00:26
华映（2475）集团旗下ccfl厂诚创（3536）可望在今年第二季度跨入LED封装、灯条领域。诚创07年每股税后盈余达3元水准，而有鉴于LED灯源的重要性提升。
https://www.alighting.cn/news/20080430/94021.htm2008/4/30 0:00:00
