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片（ wafer ）水准进行的。3、由于无需打金线与外界电源相联结，采用通孔垂直结构的 led 芯片的封装的厚度降低。因此，可以用于制造超薄型的器件，如背光源
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271156.html2012/4/10 20:58:07
板厚度选择是根据用户使用的片式led整体厚度要求进行确定的。pcb板厚度不能太厚，太厚会造成固晶后无法焊线；pcb板厚度也不能太薄，太薄会造成压模成型后因为胶体收缩，pcb板形变过
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271155.html2012/4/10 20:58:03
侧，正面射出的光部分将被接触电极所吸收和键合引线遮挡。造成光吸收更主要的因素是p型gan层电导率较低，为满足电流扩展的要求，覆盖于外延层表面大部分的半透明niau欧姆接触层的厚度应大
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271148.html2012/4/10 20:57:39
由众多栅格状的半导体组成，每个“格子”中都拥有一个led半导体，这样led背光就成功实现了光源的平面化。平面化的光源不仅有优异的亮度均匀性，还不需要复杂的光路设计，这样一来lcd的厚
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271133.html2012/4/10 20:56:15
块pcb板的厚度（≤2毫米）就直接焊接了，这也会对led造成损害或损坏，因为过高的焊接温度会对芯片产生影响，会使芯片特性变坏，降低发光效率，甚至损坏led,这种现象屡见不鲜。有
http://blog.alighting.cn/126414/archive/2012/4/10/271122.html2012/4/10 17:21:37
于一般传统灯具，印刷电路板既是led的供电载体，也是led的散热载体，所以散热片和印刷电路板的散热设计十分重要。除此之外，灯具制造商还须考虑散热材料的质量、厚度和尺寸以及散热界
http://blog.alighting.cn/iled/archive/2012/4/10/270972.html2012/4/10 10:08:32
定厚度、特定导电类型、特定电学和光学性能的晶体材料。然而，周期性地切换控制前驱物进入反应器，到衬底上方的反应物形成稳定的流动状态，存在着许多瞬态过
https://www.alighting.cn/2012/4/9 17:29:55
虑散热材料的质量、厚度和尺寸以及散热界面的处理和连接等因素。 led照明灯具的光学设计方面，与传统灯具比较，定向性和点光源是led最典型的特点也是灯具光学设计的关键之处。通过le
http://blog.alighting.cn/125858/archive/2012/4/1/270043.html2012/4/1 22:16:49
铜箔基板厂台光电表示，公司适用于智能型手机的无卤基板比重已占5成，产值居全球第三名，而为因应客户需求，昆山厂新增的30万张铜箔基板月产能甫投产，董事会已通过昆山厂年底再扩产30万
https://www.alighting.cn/news/2012330/n036638158.htm2012/3/30 9:57:10
日前，日本航空电子工业开发出基板对电线连接器“es5系列”产品，该产品用于led照明及液晶电视背照灯等部件封装且厚度只有1.6mm。
https://www.alighting.cn/pingce/20120328/122362.htm2012/3/28 10:53:16
