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法国发布了关于led封装的最新报告，其中指出“led将成为主流，但仍然还不是一个成熟的商品”。分析师指出围绕led的新设计和新材料的创新为进一步分化提供了机会，对消费者而言，可在更
https://www.alighting.cn/2013/3/6 9:54:45
影响led散热的主要因素包含了led晶粒、晶粒载板、晶片封装及模组的材质与设计，而led及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以led晶粒 基板及led晶片封装的设计
https://www.alighting.cn/2012/8/31 16:13:49
通常情况下，led发光时所产生的热能若无法导出，将会使led结面温度过高，进而影 响产品生命周期、发光效率、稳定性，而led结面温度、发光效率及寿命之间的关系，以下 将利用关系图作
https://www.alighting.cn/resource/20110504/127669.htm2011/5/4 15:12:41
近年来led散热基板成为厂商关注的议题之一，ledinside日前在台湾专访了璦司柏电子(icp)，由总经理庄弘毅博士告诉我们关于led散热基板的最新发展，以及近期led产业产能大
https://www.alighting.cn/news/20100401/86094.htm2010/4/1 0:00:00
这是意大利设计师davide giulio aquini为制造商llide设计的灯具olla。
https://www.alighting.cn/case/2014/9/16/104415_82.htm2014/9/16 10:44:15
cob，在电子制造业里并不是一项新鲜的技术，是指直接将裸外延片黏贴在电路板上，并将导线／焊线直接焊接在pcb的镀金线路上，也是俗称中的打线(wire bonding)，再透过封胶的
https://www.alighting.cn/resource/20110826/127251.htm2011/8/26 9:56:45
近期，众多媒体相继报道了国家质检总局的一份权威调查报告，在１０个省市抽检的６２种产品中，合格４７种，
https://www.alighting.cn/news/2007210/V3129.htm2007/2/10 15:24:39
我们知道，大功率led灯珠主要构成器件为大功率led芯片，如何制造高品质led高功率晶片至关重要。今天就带大家一起来了解常见的制造大功率led芯片的方法有哪些。
https://www.alighting.cn/resource/2013/11/21/105135_80.htm2013/11/21 10:51:35
一般而言，led发光时所产生的热能若无法导出，将会使 led结面温度过高，进而影响产品生命周期、发光效率、稳定性，而 led 结面温度、发光效率及寿命之间的关系，以下将利用关系图作
https://www.alighting.cn/resource/2014/1/9/114630_54.htm2014/1/9 11:46:30
技术的变革、产品的创新，总是伴随着新生需求的涌现应运而生。近日，深圳市正脉光电科技有限公司(以下简称正脉光电)对emc支架应用与新产品的开发，在实现照明产品真正创新化发展的同时，也
https://www.alighting.cn/pingce/20130814/121731.htm2013/8/14 14:49:32
