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继07年6月发布70lm/w的高功率LED restar之后，08年初，refond再创新高，将restar白光系列光通量在350ma电流驱动下提升至100lm，发光效率达9
https://www.alighting.cn/news/2008319/V14540.htm2008/3/19 10:14:12
如果所有电子元器件都能与应用完美匹配，那么半导体光源的发展将潜力无限。锐高在德国法兰克福展展出的LED照明系统和元器件可以为众多应用领域提供完整的照明解决方案。
https://www.alighting.cn/news/20140409/108609.htm2014/4/9 17:10:41
高功率LED封装厂-艾笛森光电发表全新edixeon® federal系列模组。
https://www.alighting.cn/news/20090701/91420.htm2009/7/1 0:00:00
葳天科技将于近日展出最新LED与驱动器、高压模块等系列产品，更将展出150lm/w高功率封装产品与cob全系列商品。
https://www.alighting.cn/pingce/20121016/122258.htm2012/10/16 14:54:57
本次报告会以LED产业上游重点设备mocvd和下游封装领域的核心专利分析及预警为主题，旨在通过深度开发和有效运用上述领域核心专利的信息资源，为政府决策提供服务，为企事业单位缩短研
https://www.alighting.cn/news/20121029/108952.htm2012/10/29 11:00:41
艺(压缩成型)和点胶工艺的LED封装所研发。新型硅封胶拥有(ri)1.54的高折射率，使其具有更高效率的光输出性能(请参阅图);并具有低吸水性，及有效改善热老化性及提升耐光性等优
https://www.alighting.cn/news/20090709/95054.htm2009/7/9 0:00:00
大功率LED封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到LED的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点。LED封装的功能主要包括：1.机
https://www.alighting.cn/2014/2/14 10:24:45
针对LED高光效、低功耗的要求，文章在分析LED光学性能的基础上，采用了cob(chip on board)即板上芯片封装技术。研究了不同封装工艺和材料，分析比较其对LED光通量
https://www.alighting.cn/resource/20130806/125417.htm2013/8/6 16:47:55
ltcc基板广泛应用于先进的LED封装技术。阐述了LED的陶瓷封装基板的特点,介绍了制造ltcc封装基板的生瓷片性能和制造工艺,通过对ltcc基板热电分离结构的优点分析,指出金
https://www.alighting.cn/2012/9/19 18:55:20
2006年封装产量达到660亿个，增长速度达到20%，产值达到148亿元。2007年产量达到820亿个，增长速度达到24.24%，产值168亿元，2008年我国LED封装产值达
https://www.alighting.cn/news/20100218/95733.htm2010/2/18 0:00:00
