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种设计虽说能满足ip试验，但是由于灯具内的不通风会造成在工作时，灯具内腔的温度会升高到50℃~80℃，在如此高的工况下，led的发光效率是不可能高的，同时led的使用寿命也将大打折扣
http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275231.html2012/5/20 20:36:22
他导热材料所不能的。从检测及ul公司相关安规商业检测。.工作温度一般在-50℃～220℃,因此,是非常好的工业制品导热材料 .又其特别柔软，使用非常方便，撕开保护膜，平整光滑，富有弹
http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275228.html2012/5/20 20:36:14
行高度比极大的蚀刻，对非hb及200℃ hb的蚀刻率差别小于10%。这是一个高度自动化的的设备，也挺符合环保要
http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275227.html2012/5/20 20:36:11
通接受度较高的即为以氮化铝作为散热基板；然而，目前受限于氮化铝基板不适用传 统厚膜制程（材料在银胶印刷后须经850℃大气热处理，使其出现材料信赖性问题），因此 ，氮化铝基板线路需
http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275040.html2012/5/20 20:21:28
http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275037.html2012/5/20 20:21:18
方，电源的环境温度人为地提高（可达到50～60℃）。又影响可靠性。 4、整体式结构，一旦有故障，必须整体拆下，进工厂修理，维护困难。不容易形成通用模块标准，不符合现代化工业产品发展规
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/5/20/274999.html2012/5/20 16:37:27
d封装结构，一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上，由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成，其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率型芯片若采用传统
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274795.html2012/5/16 21:32:09
担的电压或电流过低则激发的led光强不够,就不能充分发挥led应有的效果,达不到我们所期望的目的.4． 温度特性(1)led的焊接温度应在250℃以下,焊接时间控制在3~5s之间
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274791.html2012/5/16 21:32:01
境温度的总热阻在300到600℃／w之间，对于一个具有良好结构的功率型led元件，其总热阻约为15到30℃／w。巨大的热阻差异表明普通型led元件只能在很小的输入功率条件下，才能正
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274790.html2012/5/16 21:31:57
度100℃±5℃，最高不超过120℃，且预热温度上升要求平稳，焊接温度为245℃±5℃，焊接时间建议不超过3秒，过炉后切忌振动或冲击led，直到恢复常温状态。波峰焊机的温度参数要定期检
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274769.html2012/5/16 21:30:48
