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Cree07财年第三季度财务业绩与预计相符

2007年3月25日,Cree公司07年财年第3季度结束, Cree于2007年4月19日宣布第3季度财务成绩,并称第3季度财务业绩与之前定的目标相符

  https://www.alighting.cn/news/20070424/117178.htm2007/4/24 0:00:00

Cree最新推出高性能单芯片xlamp xm-l led

Cree公司已经推出了一款新型单芯片led,采用高性能的紧凑型封装设计,封装大小为5x5 mm。Cree的这款xlamp xm led是专为高流明应用设计,如高隔间照明或道路照明。

  https://www.alighting.cn/news/20101116/121123.htm2010/11/16 0:00:00

晶电布局国际市场再传捷报,打入Cree供应链

台湾led芯片厂晶电的照明市场布局再传捷报,根据外资摩根士丹利证券报告内文指出,晶电打入Cree供应链,继供应Cree红光芯片后,再度获得Cree中小功率蓝光芯片的订单,将有助晶

  https://www.alighting.cn/news/20130912/112231.htm2013/9/12 10:40:26

Cree高层参访国家半导体照明工程研发及产业联盟

7月20日,Cree 公司ceo chuck swobada 先生、Cree香港董事总经理施毓灿先生、Cree中国市场拓展总经理唐国庆先生等一行四人访问了国家半导体照明工程研发

  https://www.alighting.cn/news/20090721/107334.htm2009/7/21 0:00:00

Cree推出更高性能的低成本sic功率模块

Cree目前推出业界首个商业化碳化硅(sic)六只装功率模块(采用业界标准的45-mm包装)。如果取代同等额定值的硅模块,Cree的六只装模块可以降低75%的功率耗损,从而可以直

  https://www.alighting.cn/news/20130516/112577.htm2013/5/16 9:45:17

Cree led (lamp xp-c p3) 光源热性能测试

本测试主要针对 Cree 提供之1w 大功率led (xp-cp3) emitter 光源进行热性能测试

  https://www.alighting.cn/resource/20100629/129050.htm2010/6/29 0:00:00

科锐推出xp-g3 s line,优化led技术,助力互联照明

科锐(nasdaq: Cree)宣布推出xlamp xp-g3 s line led,基于现有业界领先的xlamp xp-g3 led实现优化升级,助力互联照明。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180823/158154.htm2018/8/23 9:34:53

Cree单芯片led达1000lm

2007年9月7日,Cree当日宣布已证明一单芯片led的光输出超过1000lm,数字上与标准家用泡的光输出水平相当。Cree的成果证实了其在led开发领域继续领先的地位。

  https://www.alighting.cn/resource/20070910/128525.htm2007/9/10 0:00:00

Cree將收购led lighting fixtures

美国led大厂Cree inc.(Cree)日前宣布签署了一项正式协议,将以大约7700万美元现金加股票收购私人控股的半导体照明应用公司——led lightin

  https://www.alighting.cn/news/20080208/103355.htm2008/2/8 0:00:00

美国Cree公司推出370毫瓦“ezbright1000”芯片

美国Cree公司推出了通入350毫安电流时,光功率达370毫瓦的高功率蓝色发光二极管芯片“ezbright1000”,光功率为该公司原产品的2倍以上。如果将通入电流提高到1安培,

  https://www.alighting.cn/news/20060920/102959.htm2006/9/20 0:00:00

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