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于led制程以化学反应为主，不像半导厂商必须经过多道制程，且防震要求高。现有的日本两大龙头led厂商nichia(德岛)，toyodagosei(名古屋)，都远离日本东北灾
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/3/15/142730.html2011/3/15 22:20:00
光颉薄膜技术除用精密电阻和高频电感外，并配合材料开发、微细电路设计及制程整合技术，已发展出led陶瓷散热基板。魏石龙表示，公司以薄膜为技术核心，良率和寿命都极佳，目前已与国内多
https://www.alighting.cn/news/20110314/115526.htm2011/3/14 10:20:49
体薄膜制程技术，生产led陶瓷基板，目前月产能为5万
https://www.alighting.cn/news/20110311/115952.htm2011/3/11 10:00:46
台湾工研院与仪器设备制造跨国集团英国牛津仪器(oxford instruments)将针对高亮度led后段晶圆级封装制程及整合微结构技术，共同合作研发新的改良技术，牛津仪器已于
https://www.alighting.cn/news/20110310/101026.htm2011/3/10 10:33:34
方将针对高亮度led (hb-led)的后段晶圆级封装制程及整合微结构技术共同研发新的改良技术，研发成果将技转给台湾厂商，加速提升国内led相关产业竞争
https://www.alighting.cn/news/20110310/101027.htm2011/3/10 9:45:45
led灯结构设计简介(图)：led灯结构图解；led灯结构设计讲解；各部件制程简介；各部件间配合设要点；在整灯设计评估要点。
https://www.alighting.cn/resource/2011/3/7/111840_00.htm2011/3/7 11:18:40
积物的制程。ｍｏｃｖｄ 利用气相反应物间之化学反应将所需产物沉积在基材衬底表面的过程，蒸镀层的成长速率和性质成分、晶相会受到温度、压力、反应物种类、反应物浓度、反应时间、基
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134112.html2011/2/20 22:50:00
道的工程都会对光取出效率带来一些影响，不过，这并不代表着，因为封装的制程就一定会增加更高的光损失，就像日本omrom所开发的平面光源技术，就能够大幅度的提升光取出效率，这样的结构是
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133847.html2011/2/19 23:28:00
合用在小尺寸的面版，因为其瞬间亮度与阴极扫瞄列数成正比，所以需要在高脉冲电流下操作，会使像素的寿命缩短。且因为扫瞄的关系也使其分辨率受限制，但成本低廉、制程简单是其一大优点。
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133843.html2011/2/19 23:26:00
4、可挠性制程散热片 可挠性散热片是先将铜或铝的薄板，以成型机折成一体成型的鳍片，然后用穿刺模将上下底板固定，再利用高周波金属熔接机，与加工过的底座焊接成一体，由于制程为连
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2011/2/18/133428.html2011/2/18 13:52:00
