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大功LED封装的新发展

LED封装需要考虑的主要问题包括:(1)光取出效;(2)热阻。大功LED封装的发展经历了几个阶段,封装结构的设计基本上围绕这两个问题。其中,为降低热阻而设计的封装结构较多,

  https://www.alighting.cn/resource/20130318/125864.htm2013/3/18 13:27:08

大功LED应用领域中的散热设计

大功LED的普及应用并非人们想象的那么一帆风顺,几年来的实践证明散热问题是制约大功LED普及应用的最大技术瓶颈。几乎所有的LED工程师都把增加散热器的表面积和导热系数作为改

  https://www.alighting.cn/resource/20130426/125663.htm2013/4/26 14:49:06

大功LED散热技术和热界面材料研究进展

介绍了目前LED 常用的几种热界面材料,指出碳纳米管是一种非常有潜力的热界面材料。

  https://www.alighting.cn/resource/20150128/123675.htm2015/1/28 9:48:27

教你区分大功LED具优劣技巧

大功LED市场价格厮杀的恶性竞争,大批不合格产品的的上市已经违背了大功LED节能、长寿命、环保等真正的价值,如何区分大功LED具的优劣,应从哪些方面入手?附件文章会做简

  https://www.alighting.cn/resource/2013/2/27/11148_24.htm2013/2/27 11:14:08

超频三LED散热套件再次获大奖

近日,在广州广交会威斯汀酒店隆重举行的某活动中,超频三LED散热套件在此次评选中以过硬的品质和良好的口碑赢得评委们的交口称赞,最终荣获散热材料类大奖。

  https://www.alighting.cn/news/20140109/108655.htm2014/1/9 11:40:33

LED投光外壳

1.产品名称:大功LED投光外壳大功LED投射外壳大功LED泛光外壳?xml:namespaceprefix=ons=&quo

  http://blog.alighting.cn/kangjialed/archive/2008/10/22/736.html2008/10/22 15:39:00

LED泛光外壳

1.产品名称:大功LED投光外壳大功LED投射外壳大功LED泛光外壳?xml:namespaceprefix=ons=&quo

  http://blog.alighting.cn/kangjialed/archive/2008/10/22/738.html2008/10/22 15:41:00

高效大功LED关键技术

中科院半导体研究所做了题为《高效大功LED关键技术》的报告,详细的分析了高效大功LED关键技术,主要内容包括:正装条形线阵功LED关键技术及进展和垂直结构(薄膜结构)功

  https://www.alighting.cn/resource/2012/4/10/114810_18.htm2012/4/10 11:48:10

大功LED封装结构的仿真设计

设计针对大功LED的光学结构进行分析,建立大功LED的光学仿真模型,模拟LED光强分布曲线,对实测数据和仿真结果进行了比较,重点说明LED封装结构设计方法和思路,最后总结了仿

  https://www.alighting.cn/resource/2009316/V783.htm2009/3/16 11:31:13

关于大功LED封装技术标准的一些看法和建议

一份介绍《关于大功LED封装技术标准的一些看法和建议》的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/2013/4/16 11:28:32

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