站内搜索
介绍了发光二极管(LEd)的特点及对封装材料的性能要求，指出了现有LEd封装材料环氧树脂的不足，综述了近年来有机硅改性环氧树脂LEd封装材料、有机硅LEd封装材料的研究进展。
https://www.alighting.cn/2013/10/25 14:10:01
以自主研发的一体化封装LEd为模型,使用光学模拟软件tracepro对该模型的配光进行仿真。为了优化该模型的光强分布及出光率,对比分析了不同反光杯张角及透镜形状对LEd配光性
https://www.alighting.cn/resource/20130329/125783.htm2013/3/29 12:10:29
为满足大功率LEd封装的要求，国内大部分厂家在封装LEd大功率时都依赖于进口封装胶，而很少使用国产产品。但是进口封装胶价格昂贵，导致市面上大功率LEd封装成本偏高，直接影响到我国
https://www.alighting.cn/news/2011425/n462831607.htm2011/4/25 18:07:57
LEd封装产业将面临巨大转变。随着市场竞争更趋激烈，LEd组件制造商开始藉由不同的封装技术创造产品区隔，带动封装材料、基板与设备商加快新产品研发;甚至传统半导体封装设备业者也开
https://www.alighting.cn/news/20120312/89886.htm2012/3/12 13:47:12
文章主要是对大功率LEd 芯片封装技术进行介绍。包括了大功率LEd 的封装要求、封装的关键技术、封装的形式，大功率LEd 封装技术的工艺流程简单介绍。
https://www.alighting.cn/resource/20130613/125522.htm2013/6/13 14:48:36
附件为论坛嘉宾陈明祥的演讲内容《紫外/深紫外LEd封装技术与发展》pdf，欢迎大家下载学习!
https://www.alighting.cn/resource/20170615/151178.htm2017/6/15 15:48:04
在采访中，钟斌一直强调，我们坚持“绿色科技美化生活”的理念，实现LEd封装和应用一体化，推动LEd照明产品的普及。
https://www.alighting.cn/news/2011718/n976633201.htm2011/7/18 10:43:26
国星光电(002449)周四在全景网互动平台上表示，公司目前封装的产能为4000kk/月，扩产后预计可增加20%-30%的产能。
https://www.alighting.cn/news/20160509/140064.htm2016/5/9 10:40:59
有关LEd封装工艺中，铜线工艺以其成本低的特点被广泛应用于LEd封装领域。但是在实际应用中，相对金线焊接来说，铜线工艺仍存在很多未解难题。本文列出一些常见的问题供大家参考。
https://www.alighting.cn/2015/3/13 10:58:31
照明产品封装一直是近年来行业研究的重点。近日，晶台光电推出全新白光封装产品2835，是继该公司推出3528后进一步优化的优势照明封装产品。
https://www.alighting.cn/pingce/2012410/n300838737.htm2012/4/10 9:56:59
