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试，以求能够检测出其光照强度以及照明持续时间、是否节能等核心的技术指标。 “为什么不在主干道采用节能LED灯呢？”记者询问到。“LED节能光源虽然是未来的发展趋势，但是技术上还不成
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263240.html2012/1/29 23:41:42
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271189.html2012/4/10 21:03:02
常周详，因控制投光指数上的“投光角度”,“色彩/色调较正”,“眩光防止”,“准确投射/照明”等，绝大部份都是靠这些配件来营造整体气氛的。 酒店空间照明设计未来的发展趋势 无论是国内
http://blog.alighting.cn/gzds3142/archive/2013/6/4/318654.html2013/6/4 9:34:15
g tokyo 2013。主办单位reed japan公司介绍，今年的照明展共有410家厂商参展，展出项目包括LED设备、LED相关材料，LED封装、模块，以及LED成品灯具。这次日本照明
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/1/30/309055.html2013/1/30 15:23:22
d直接安装在pcb上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光top-LED需要金线焊机） d)封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在pcb板上点胶，对固化后胶体形状有严格要
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261400.html2012/1/8 20:28:07
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114806.html2010/11/17 22:42:00
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00
改革开放30年，我国照明行业得到迅速发展，基本形成产、销、研一条完整的产业链。在建筑装饰行业中，照明的地位也在不断提高。特别是近年来，光环境、光空间、光艺术等概念在国内越来越引
http://blog.alighting.cn/stzm666/archive/2010/5/11/43765.html2010/5/11 9:53:00
LED封装工艺也发生了很大的变化，但其大致可分为以下几个个步骤： 芯片检验：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑; LED扩片：采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，将芯片由排
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222021.html2011/6/19 22:42:00
线。LED直接安装在pcb上的，一般采用铝丝焊机。(制作白光top-LED需要金线焊机) d)封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在pcb板上点胶，对固化后胶体形状有严
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/11/7/296496.html2012/11/7 10:52:00
