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新兴封装设计成降低LED成本突破口

LED目前已迈入第三波成长周期,大举进攻通用照明市场,然而LED封装成本高昂,因此成为cree、飞利浦、欧司朗等LED厂商戮力降低成本的标靶,促使各LED封装厂纷纷利用覆晶、co

  https://www.alighting.cn/news/20130417/89624.htm2013/4/17 14:00:11

大功率LED封装的那点儿事儿

LED封装所驱动的功率大小受限于封装体热阻与所搭配之散热模块(rca),两者决定LED的系统热阻和稳态所能忍受的最大功率值。为降低封装热阻,业者试图加大封装体内LED晶粒分布距

  https://www.alighting.cn/resource/20111112/126903.htm2011/11/12 18:21:45

2019中国LED芯片封装产业趋势分析

2018年,受全球经济不景气及中美贸易摩擦的影响,LED市场需求端增速不及预期,而在供给端,无论是芯片或是封装产业,由于2017年的扩产,导致2018年产能不断释放。总体来看,行

  https://www.alighting.cn/news/20181228/159645.htm2018/12/28 9:53:35

艾笛森光电:微型多晶LED封装federal fm

台湾LED封装厂艾笛森光电,近期推出高效能之微型陶瓷封装federal fm全系列产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110919/122780.htm2011/9/19 10:00:15

LED封装设计改善流明衰减的探讨

构装设计方面的改进,预期将可为以LED为基础的照明灯具延长至十万小时的寿命,如何经由LED封装设计改善流明衰减成为一个课题。

  https://www.alighting.cn/resource/20110525/127558.htm2011/5/25 10:24:41

二次封装LED的优势及应用

LED灯具产品在使用过程中防水问题一直是最大的、致命的问题,LED灯具使用的寿命很大程度上被防水问题所制约。成功解决LED灯具的防水问题可使LED灯具的寿命和稳定性得到有力的保障。

  https://www.alighting.cn/resource/20110418/127734.htm2011/4/18 13:57:19

LED封装工艺中杯内汽泡解决方案

认对LED封装过程中存在的杯内汽泡,本文提出了几种实用的改善方案,并对每一种方案优、缺点及适用性进行了较详尽的论述,对 LED封装有一定的指导作用。

  https://www.alighting.cn/resource/20110526/127545.htm2011/5/26 13:59:39

LED封装材料及散热技术研讨会

中国是LED封装大国,全世界80%的LED器件集中在中国封装,为了进一步探讨如何解决LED散热,如何降低LED的热阻,如何增加LED出光效率,如何增加LED的可靠性等问题,201

  https://www.alighting.cn/news/20120914/108865.htm2012/9/14 20:56:16

下游市场扩张推动封装工艺新一轮创新

受益于下游应用市场的急速扩张,LED产业从今年第二季度开始逐渐回暖,来自于照明应用,以及手机、平板电脑、大尺寸电视等背光市场的强劲需求,推动了LED封装行业在生产规模和制造工

  https://www.alighting.cn/news/20130904/88212.htm2013/9/4 9:41:04

大功率LED封装关键技术

本文是中山大学半导体照明系统研究中心吴昊博士关于《大功率LED封装关键技术》的一份报告,主要讲述了LED在大功率应用中遇到的封装关键问题点,他认为改善大功率LED热问题的一个重

  https://www.alighting.cn/2012/5/7 15:39:05

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