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smc3030同质封装灯珠，为深圳市瑞丰光电子股份有限公司2018神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20180326/155878.htm2018/3/26 11:16:33
cmh全无机封装技术，为广州市鸿利秉一光电科技有限公司2019神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20190331/161371.htm2019/3/31 16:54:02
半导体封装陶瓷劈刀-三环集团，为潮州三环（集团）股份有限公司2021神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20210118/170449.htm2021/1/18 15:57:16
此产品的推出将大幅度地简化csp制作工艺和降低成本，将进一步推动csp的市场化进程。与此同时，弗洛里还成功开发出可固化的、填缝隙的、高导热系数的导热硅脂t02-01。
https://www.alighting.cn/pingce/20170724/151856.htm2017/7/24 11:00:57
日前台湾大厂台达电发表了一系列针对2011年市场的LED照明产品，一共有4个系列，多达29种类，产品项目则是62项，属于年度重要产品的发表。
https://www.alighting.cn/pingce/20110210/123083.htm2011/2/10 13:20:33
中国LED照明企业洲明科技于日前在上海推出最新研发的高清节能LED显示屏新品。洲明科技方便指出，新一代的LED显示屏采用全新的封装技术和特殊控制电路设计，内置智能环境监控系统、远
https://www.alighting.cn/pingce/20100728/123283.htm2010/7/28 0:00:00
10月27-30日，香港国际秋季灯饰展在香港会议展览中心举办。国内白光LED器件领军者——鸿利智汇，将在本次展会上展出多款高品质LED封装产品，其中新品LED灯丝是本次展出的一
https://www.alighting.cn/pingce/20161025/145503.htm2016/10/25 10:41:27
隆达电子(股票代号:3698) 将发表全系列玻璃灯管，并采用获得lm-80质量认证之隆达LED封装，具有大角度发光、出光均匀、寿命长、以及高性价比等四大特色，使LED灯管出光质量
https://www.alighting.cn/pingce/20141030/121528.htm2014/10/30 10:50:25
美国LED大厂科锐宣布推出新一代超大功率xlamp xhp50.2 LED，相对第一代xlamp xhp50 LED在相同5.0 mm x 5.0 mm封装尺寸内，提升7% lm
https://www.alighting.cn/pingce/20161221/147008.htm2016/12/21 9:52:15
产业链条中外延芯片、封装、模组以及灯具之间的契合度要求越来越高，整体系统性能的提升对改善LED照明产品品质和价格起着越来越关键的作用。继新世纪LED网评测室前几期对LED球泡灯
https://www.alighting.cn/pingce/20131220/123390.htm2013/12/20 14:08:38
