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近几年，LED产品不断朝简化制程、降低成本的方向发展，因此覆晶技术(倒装flip-chip)与其所衍生的无封装LED已成为各厂竞相投入的新制程领域，而白光芯片正是在此环境下顺势而
https://www.alighting.cn/news/20140617/87154.htm2014/6/17 16:45:08
根据市调机构光电协进会(pida)预估，2011年台湾前10大LED封装/模组厂商营收总计将达708亿元左右，可能较去年小幅衰退约4%。主要系受到欧美消费市场不振、液晶电视销售疲
https://www.alighting.cn/news/20111008/100278.htm2011/10/8 10:41:02
e developpement公司预测 2011-2016年间将有20亿美元投资于专用的LED封装设
https://www.alighting.cn/news/20110630/91007.htm2011/6/30 9:37:48
大功率LED封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面，如图1所示。这些因素彼此既相互独立，又相互影响。其中，光是LED封装的目的，热是关键，电、结构与工艺是手段，而性能是封装水
https://www.alighting.cn/news/20200225/166701.htm2020/2/25 9:33:20
LED目前已迈入第三波成长周期，大举进攻通用照明市场，然而LED封装成本高昂，因此成为cree、飞利浦、欧司朗等LED厂商戮力降低成本的标靶，促使各LED封装厂纷纷利用覆晶、co
https://www.alighting.cn/news/20130422/98939.htm2013/4/22 9:42:58
随着中国LED封装企业这几年的快速发展，LED封装工艺已经上升到一个较好的水平，尤其是一些高端需求如大型LED显示屏、广色域液晶背光源等，中国的LED优秀封装企业已能满足其需
https://www.alighting.cn/resource/2012/12/6/101441_90.htm2012/12/6 10:14:41
2006年封装产量达到660亿个，增长速度达到20%，产值达到148亿元。2007年产量达到820亿个，增长速度达到24.24%，产值168亿元，2008年我国LED封装产值达
https://www.alighting.cn/news/2010331/V23287.htm2010/3/31 9:37:16
尽管今年LED整体行情并不算太好，却挡不住国内LED封装大厂扩张的步伐。国星光电上个月公告了公司两笔设备购买订单，欲加码封装业务。公告显示，公司与先域微电子和asm分别签署了设
https://www.alighting.cn/news/20151106/133993.htm2015/11/6 11:15:35
谈论了好久的csp，在行业不断的争议中渐渐成长起来，今天在线君不再想老生常谈csp未来会如何、今后会取代谁、是大趋势什么的。因为最近在思考csp时，发现一个很有意思的事，那就是cs
https://www.alighting.cn/news/20170215/148142.htm2017/2/15 9:27:10
近日，亿光电子(everlight electronic)推出一款high power flash LED，该款LED闪光灯产品型号为ehp-c04，产品尺寸为2.04公釐×1
https://www.alighting.cn/news/20070830/107184.htm2007/8/30 0:00:00
