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本资料来源于2013新世纪led高峰论坛，是由深圳市天电光电科技有限公司的万喜红/总经理主讲的关于介绍《从led封装看照明的光品质》的讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详
https://www.alighting.cn/2013/6/24 13:50:33
本文介绍了国内led封装生产企业对自动测试与分拣设备的需求情况，分析了led自动测试与分拣设备的光机电一体化系统构架设计，光色电参数的高速高精度检测技术，设备可靠性研究与设备成
https://www.alighting.cn/2013/5/17 10:27:28
要。但对其封装也提出了新的要
https://www.alighting.cn/2013/5/10 17:40:54
利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体,研究了直接粘贴芯片的封装方式中,芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化,发现粘贴在基板靠近
https://www.alighting.cn/resource/20130826/125380.htm2013/8/26 14:04:58
本文围绕大功率led封装的光学仿真设计和制造工艺中的若干关键问题进行了研究并取得了以下成果： 对大功率led芯片中各层材料的光学参数进行了系统的分析和总结,将粗糙表面引起的光散
https://www.alighting.cn/resource/20130723/125442.htm2013/7/23 11:41:57
超高亮度led的应用面不断扩大，首先进入特种照明的市场领域，并向普通照明市场迈进。由于led芯片输入功率的不断提高，对这些功率型led 的封装技术提出了更高的要求。功率型le
https://www.alighting.cn/resource/20131216/125004.htm2013/12/16 11:11:10
“目前市场上集成封装式的led散热模组只能做到80摄氏度左右，而我们的散热模块能够把温度降到40度以下，能大幅度提高led的发光效率及延长大功率led的寿命，影响是革命性的。”
https://www.alighting.cn/resource/20090714/128715.htm2009/7/14 0:00:00
率的封装材料等需求，材料厂商相继展出反应出加速应对的姿
https://www.alighting.cn/resource/20100125/128764.htm2010/1/25 0:00:00
本文分析了用氧化铝（al2o3）和硅（si）作为led集成封装基板材料时的热阻对比。
https://www.alighting.cn/resource/20101229/128115.htm2010/12/29 17:36:21
目前已经制作出了使用寿命突破１００００ｈ，存储寿命超过５００００ｈ的ｏｌｅｄ器件，但与液晶显示（ｌｃｄ）和等离子体显示（ｐｄｐ）比较起来，寿命相对较短仍是制约ｏｌｅｄ商业化的重要因
https://www.alighting.cn/resource/20110211/128057.htm2011/2/11 10:52:04
