检索首页
阿拉丁已为您找到约 1341条相关结果 (用时 0.0205826 秒)

蓝光led光子晶体技术原理及制程详解

为回避日亚化学的蓝光led 加萤光粉制技术专利,各业者纷纷投入其它能达到散发出白光的led 技术,目前最被期待的技术是利用uv led 来达到白光的目的,但是,uv led 仍旧有

  https://www.alighting.cn/resource/20131126/125078.htm2013/11/26 16:34:31

氧化铝及硅led集成封装基板材料的热阻比较分析

基板的选择中,氧化铝(al2o3)及硅(si)都是目前市面上已在应用的材料,其中氧化铝基板因是绝缘体,必须有传导热设计,藉由电镀增厚铜层达75um;而硅是优良导热体,但绝缘性不良,

  https://www.alighting.cn/resource/20131126/125080.htm2013/11/26 15:44:16

新世纪led沙龙——led远程荧光材料封装的研发与进展

led的远程荧光粉(材料)封装 :将荧光粉和蓝色led分开,在透明的荧光板上涂覆荧光粉并放置在led前方,当led发出的蓝光(465nm)照射到荧光粉板时,荧光粉板向外发出白光。

  https://www.alighting.cn/resource/20131126/125081.htm2013/11/26 13:31:40

浅谈led照明的驱动芯片选用技巧

  https://www.alighting.cn/2013/11/22 16:12:47

大功率led封装技术详解

led 的工艺设计包括芯片的设计以及芯片的封装。目前,大功率led 的封装技术及其散热技术是当今社会研究的热点。由于大功率led 封装工艺流程讲起来比较简单,但是实际的工艺中是非

  https://www.alighting.cn/2013/11/22 15:12:41

详解基于芯片与封装的两种led分选方法及应用

led通常按照主波长、发光强度、光通亮、色温、工作电压、反向击穿电压等几个关键参数进行测试与分选。led的测试与分选是led生产过程中的一项必要工序。目前,它是许多led芯片和封

  https://www.alighting.cn/resource/20131122/125097.htm2013/11/22 14:15:02

非成像光学应用于led照明探析

现阶段,在全球能源日益短缺的形势下,节能降耗现已成为我们不得不面对的严峻问题。照明系统在带给人们光明的同时,也无时无刻不在消耗着电能,为了尽可能减少电能的消耗,节能照明系统受到人们

  https://www.alighting.cn/resource/2013/11/21/144228_02.htm2013/11/21 14:42:28

ap3706隔离式ac/dcled驱动电路(图)

近年来,大功率高亮度led发展迅速,在发光效率不断提高的同时,其价格不断下降。这使得led照明成为未来绿色照明的希望。但led驱动电路的设计仍然面临许多困难。

  https://www.alighting.cn/resource/20131121/125100.htm2013/11/21 13:05:54

大功率led芯片制造方法

我们知道,大功率led灯珠主要构成器件为大功率led芯片,如何制造高品质led高功率晶片至关重要。今天就带大家一起来了解常见的制造大功率led芯片的方法有哪些。

  https://www.alighting.cn/resource/2013/11/21/105135_80.htm2013/11/21 10:51:35

半导体照明器件发展现状及最新应用案例

由cree公司的邵嘉平博士/科锐中国区营业总经理兼技术总监主讲介绍的关于《半导体照明器件发展现状及最新应用案例》的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/resource/20131119/125104.htm2013/11/19 16:34:26

首页 上一页 34 35 36 37 38 39 40 41 下一页