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rohm推出led产品picoled-mini与gmd2封装

总部设在日本京都的半导体大厂rohm株式会社,日前于5月发表过新的低电流高亮度超小型led产品picoled后,又继续推出新款号称全球最小最薄光源的0603尺寸led,并发

  https://www.alighting.cn/news/20070615/91831.htm2007/6/15 0:00:00

映瑞光电推出垂直结构芯片 在高端领域再下一程

继2014年5月份映瑞光电技术团队推出倒装结构芯片后,于2014年6月30日又正式推出er-cz系列高质量垂直结构led芯片, 目前试产产品为er-cz-1818(如图1所

  https://www.alighting.cn/news/2014820/n040265094.htm2014/8/20 18:28:02

隆达电子最新封装产品亮相2014光亚展

隆达电子照明产品事业处处长黄道恒先生,6月10日于“2014新世纪led高峰论坛”中针对“先进led照明元与应用技术发展”的主题发表演说。“2014新世纪led高峰论坛”是广

  https://www.alighting.cn/news/20140613/108547.htm2014/6/13 10:26:18

flip chip led(倒装芯片)简介

为了克服正装芯片的这些不足,出现了倒装芯片(flip chip)结构,光从蓝宝石衬底取出,不必从电流扩散层取出。由于不从电流扩散层出光,这样不透光的电流扩散层可以加厚,增加fli

  https://www.alighting.cn/resource/20110718/127423.htm2011/7/18 15:14:26

台湾led产品价格跌幅趋缓

台湾led产业趋疲弱,营收成长速度不如2007年。led厂商自下半年开始纷纷积极调整产品组合,虽然旺季不太旺,但配合产品价格跌价趋缓,仍有不少下游封装厂商在第三季的获利表现优于第

  https://www.alighting.cn/news/20081013/90962.htm2008/10/13 0:00:00

led芯片的组成与分类

led芯片的组成材料有哪些?分类怎样呢?此文做了简单的介绍;

  https://www.alighting.cn/resource/20101202/128155.htm2010/12/2 16:24:33

一种无金线封装结构陶瓷贴片led - e-star

易星e-star 是最新一代无金线封装结构陶瓷贴片led,提供更高品质可靠性的光源产品,具有高光通量、高光效、窄色域分布、良好热传导等优势,以满足使用者高质量光源需求,相较普通大

  https://www.alighting.cn/pingce/20110913/122781.htm2011/9/13 12:51:08

led芯片封装缺陷检测方法研究

led(light-emitting diode)由于寿命长、能耗低等优点被广泛地应用于指示、显示等领域。可靠性、稳定性及高出光率是led取代现有照明光源必须考虑的因素。

  https://www.alighting.cn/news/2010311/V23082.htm2010/3/11 10:14:19

trendforce:2016年中国led封装产品价格仍将继续下降

灯的led灯泡零售均价则下跌0.7%,达14.5美元;虽然去年第4季市场景气略为回调,但短期内仍不能缓解中国封装厂商产能过剩的问题,ledinside预估,2016年中国led封装产品

  https://www.alighting.cn/news/20160112/136314.htm2016/1/12 9:39:56

大事:两老板澳门豪赌输近25亿?

古镇大事,中山市古镇镇外海大桥路口有40多人堵塞公路,其中部分人声称是顺达物流(据说也称振发)公司的客户,因听说该公司老板在澳门豪赌输钱,担心货款无法回收,于是堵路讨说法。警

  https://www.alighting.cn/news/2010108/V25402.htm2010/10/8 11:21:16

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