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高亮度高纯度白光led封装技术研究

本文通过对高功率ingan(蓝)led倒装芯片结构+yag荧光粉构成白光led的分析,可以得出这种结构能提高发光效率和散热效果的结论。通过对白光led的构成和电流/ 温度/光通

  https://www.alighting.cn/resource/2013/10/16/142218_52.htm2013/10/16 14:22:18

共晶emc封装

haitz定律作为led行业技术发展驱动力,其正确性不断得到印证,该定律表明led价格每10年将变为原来的1/10,性能则提高20倍。led的发展也验证了该定律,甚至性价比提升的速

  https://www.alighting.cn/2013/9/25 14:42:09

广东led发展论坛:晶科电子等企业相继发布led重大科研成果

d外延原材料高纯金属有机化合物(mo源)”、“交流led白光及荧光粉技术”、“去电源化高压led核心技术研发”,以及“大功率高亮度高可靠性倒装led芯片级封装技术”等一批项目量产

  https://www.alighting.cn/news/2013918/n929856426.htm2013/9/18 9:23:08

中心优秀论文在icept2013上发表

a SMD led leadframe cup”。文中主要介绍了SMD led中硅胶与支架粘接力的测试表征,提出了相关文献资料也鲜有发表的新的测试方法。另,仿真分析工程师钟达亮在论

  http://blog.alighting.cn/lishiwei/archive/2013/9/9/325551.html2013/9/9 14:13:01

晶科电子推出第三代易系列产品 室内照明新选择

近年,led的大量使用已经带动了led产业在质量方面的高速发展,因为全球替换节能照明的需求庞大,led光源的成长潜力十足,led在室内照明及商业照明方面的应用已经越来越受到led企

  https://www.alighting.cn/pingce/20130905/121714.htm2013/9/5 9:48:26

下游市场扩张推动封装工艺新一轮创新

受益于下游应用市场的急速扩张,led产业从今年第二季度开始逐渐回暖,来自于照明应用,以及手机、平板电脑、大尺寸电视等背光市场的强劲需求,推动了led封装行业在生产规模和制造工艺上的

  https://www.alighting.cn/news/20130904/88212.htm2013/9/4 9:41:04

led半导体照明外延及芯片技术的最新进展

自上世纪90年代初中村修二发明高亮度蓝光led以来,基于gan基蓝光led和黄色荧光粉组合发出白光方式的半导体照明技术在世界范围内得到了广泛关注和快速发展。迄今为止,商品化白光le

  https://www.alighting.cn/resource/20130830/125359.htm2013/8/30 17:48:20

美seti完成首批SMD封装的uv led

新生产线上提供的第一批led是用于消毒器具中的uvc led,波长为275nm,面向消费者市场提供杀菌uvc led。

  https://www.alighting.cn/news/2013827/n724855450.htm2013/8/27 13:23:33

微热管技术解决led散热难题

相对传统光源,led具有的技术优点还包括长寿命、响应快、潜在高光效、体积小以及窄光谱等优点。但究其本质,在这众多的优点中,潜在的高光效、体积小和窄光谱这三点最为关键,这使得led有

  https://www.alighting.cn/2013/8/26 15:33:22

简析led封装的未来发展趋势

文章从多个方面简析了led封装的未来发展趋势,仅供参考。

  https://www.alighting.cn/resource/20130823/125382.htm2013/8/23 16:34:19

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